Mua DS24B33S+ với BYCHPS
Mua với đảm bảo
DS24B33S+
- Số Phần:
- DS24B33S+
- nhà chế tạo:
- Maxim Integrated
- Sự miêu tả:
- IC EEPROM 4KBIT 1WIRE 8SO
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 18736 Pieces
- Bảng dữliệu:
- DS24B33S+.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho DS24B33S+, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho DS24B33S+ qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Voltage - Cung cấp: | 2.8 V ~ 5.25 V |
|---|---|
| Gói thiết bị nhà cung cấp: | 8-SO |
| Tốc độ: | - |
| Loạt: | - |
| Bao bì: | Tube |
| Gói / Case: | 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width) |
| Nhiệt độ hoạt động: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Loại bộ nhớ: | Non-Volatile |
| Kích thước bộ nhớ: | 4Kb (256 x 16) |
| Định dạng bộ nhớ: | EEPROM |
| Thời gian chuẩn của nhà sản xuất: | 7 Weeks |
| Số phần của nhà sản xuất: | DS24B33S+ |
| giao diện: | 1-Wire® Serial |
| Sự miêu tả: | IC EEPROM 4KBIT 1WIRE 8SO |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho DS24B33S+
| hình ảnh | Số Phần | Nhà sản xuất của | Sự miêu tả | Lượt xem |
|---|---|---|---|---|
 |
DS24B33G+T&R | Maxim Integrated | IC EEPROM 4KBIT 1WIRE 2SFN | Tin nhắn của bạn |
 |
DS24B33S+T&R | Maxim Integrated | IC EEPROM 4KBIT 1WIRE 8SO | Tin nhắn của bạn |
 |
DS24B33Q+T&R | Maxim Integrated | IC EEPROM 4KBIT 1WIRE 6TDFN | Tin nhắn của bạn |
 |
DS24B33+ | Maxim Integrated | IC EEPROM 4KBIT 1WIRE TO92-3 | Tin nhắn của bạn |
|
DS24B33Q+U | Maxim Integrated | IC EEPROM 4KBIT 1WIRE 6TDFN | Tin nhắn của bạn |
 |
DS24B33+T&R | Maxim Integrated | IC EEPROM 4KBIT 1WIRE TO92-3 | Tin nhắn của bạn |
|
DS24B33G+U | Maxim Integrated | IC EEPROM 4KBIT 1WIRE 2SFN | Tin nhắn của bạn |
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog