Mua DS26334GNA3 với BYCHPS
Mua với đảm bảo
DS26334GNA3
- Số Phần:
- DS26334GNA3
- nhà chế tạo:
- Maxim Integrated
- Sự miêu tả:
- IC LIU T1/E1/J1 256CSBGA
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Chứa chì / RoHS không tuân thủ
- Số lượng có sẵn:
- 12395 Pieces
- Bảng dữliệu:
- DS26334GNA3.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho DS26334GNA3, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho DS26334GNA3 qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Voltage - Cung cấp: | 3.135 V ~ 3.465 V |
|---|---|
| Gói thiết bị nhà cung cấp: | 256-CSBGA (17x17) |
| Loạt: | - |
| Power (Watts): | - |
| Bao bì: | Tray |
| Gói / Case: | 256-LBGA, CSBGA |
| Nhiệt độ hoạt động: | -40°C ~ 85°C |
| Số Mạch: | 16 |
| gắn Loại: | Surface Mount |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Thời gian chuẩn của nhà sản xuất: | 6 Weeks |
| Số phần của nhà sản xuất: | DS26334GNA3 |
| giao diện: | LIU |
| Bao gồm: | - |
| Chức năng: | Line Interface Unit (LIU) |
| Mô tả mở rộng: | Telecom IC Line Interface Unit (LIU) 256-CSBGA (17x17) |
| Sự miêu tả: | IC LIU T1/E1/J1 256CSBGA |
| Hiện tại - Cung cấp: | 500mA |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho DS26334GNA3
| hình ảnh | Số Phần | Nhà sản xuất của | Sự miêu tả | Lượt xem |
|---|---|---|---|---|
 |
DS26334G | Maxim Integrated | IC LIU T1/E1/J1 256CSBGA | Tin nhắn của bạn |
|
DS26334GA3 | Maxim Integrated | IC LIU T1/E1/J1 256CSBGA | Tin nhắn của bạn |
|
DS26334GNA2+ | Maxim Integrated | IC LIU E1/T1/J1 3.3V 256-CSBGA | Tin nhắn của bạn |
|
DS26334GN+ | Maxim Integrated | IC SLIC 16CH 256CSBGA | Tin nhắn của bạn |
|
DS26334GN | Maxim Integrated | IC LIU T1/E1/J1 256CSBGA | Tin nhắn của bạn |
 |
DS26303L-120+ | Maxim Integrated | IC LIU E1/T1/J1 3.3V 144-ELQFP | Tin nhắn của bạn |
|
DS26334GA2+ | Maxim Integrated | IC TXRX LIU 256CSBGA | Tin nhắn của bạn |
|
DS26303LN-120+ | Maxim Integrated | IC LIU E1/T1/J1 3.3V 144-ELQFP | Tin nhắn của bạn |
|
DS26334GNA3+ | Maxim Integrated | IC LIU E1/T1/J1 3.3V 256-CSBGA | Tin nhắn của bạn |
|
DS26334GA3+ | Maxim Integrated | IC LIU E1/T1/J1 3.3V 256-CSBGA | Tin nhắn của bạn |
|
DS26334G+ | Maxim Integrated | IC SLIC 16CH 256CSBGA | Tin nhắn của bạn |
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog