Mua DS34S132GN+ với BYCHPS
Mua với đảm bảo
DS34S132GN+
- Số Phần:
- DS34S132GN+
- nhà chế tạo:
- Maxim Integrated
- Sự miêu tả:
- IC TDM OVER PACKET 676-BGA
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 17015 Pieces
- Bảng dữliệu:
- DS34S132GN+.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho DS34S132GN+, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho DS34S132GN+ qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Voltage - Cung cấp: | 1.8V, 3.3V |
|---|---|
| Gói thiết bị nhà cung cấp: | 676-PBGA (27x27) |
| Loạt: | - |
| Power (Watts): | - |
| Bao bì: | Tray |
| Gói / Case: | 676-BGA |
| Vài cái tên khác: | 90-34S13+2N0 |
| Nhiệt độ hoạt động: | -40°C ~ 85°C |
| Số Mạch: | 1 |
| gắn Loại: | Surface Mount |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Thời gian chuẩn của nhà sản xuất: | 6 Weeks |
| Số phần của nhà sản xuất: | DS34S132GN+ |
| giao diện: | TDMoP |
| Bao gồm: | - |
| Chức năng: | TDM-over-Packet (TDMoP) |
| Mô tả mở rộng: | Telecom IC TDM-over-Packet (TDMoP) 676-PBGA (27x27) |
| Sự miêu tả: | IC TDM OVER PACKET 676-BGA |
| Hiện tại - Cung cấp: | - |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho DS34S132GN+
| hình ảnh | Số Phần | Nhà sản xuất của | Sự miêu tả | Lượt xem |
|---|---|---|---|---|
 |
DS34S132GNA2+ | Maxim Integrated | IC 32PORT TDM OVER PACKET 676BGA | Tin nhắn của bạn |
 |
DS34S108GN+ | Maxim Integrated | IC TRANSPORT TDM 484BGA | Tin nhắn của bạn |
|
DS34S101GN | Maxim Integrated | IC TRANSPORT TDM/PACKET 256CSBGA | Tin nhắn của bạn |
|
DS34S102GN | Maxim Integrated | IC TRANSPORT TDM/PACKET 256CSBGA | Tin nhắn của bạn |
 |
DS34S101GN+ | Maxim Integrated | IC TRANSPORT TDM SGL 256-CSBGA | Tin nhắn của bạn |
 |
DS34S102GN+ | Maxim Integrated | IC TRANSPORT TDM DUAL 256-CSBGA | Tin nhắn của bạn |
|
DS34S104GN | Maxim Integrated | IC TRANSPORT TDM/PACKET 256CSBGA | Tin nhắn của bạn |
|
DS34S132GN | Maxim Integrated | IC TDM/PACKET TRANSPORT 676BGA | Tin nhắn của bạn |
 |
DS34S104GN+ | Maxim Integrated | IC TRANSPORT TDM 256CSBGA | Tin nhắn của bạn |
|
DS34S108GN | Maxim Integrated | IC TDM/PACKET TRANSPORT | Tin nhắn của bạn |
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog