DS34T102GN+ - Maxim Integrated - IC chuyên ngành DS34T102GN+

DS34T102GN+

Số Phần:: DS34T102GN+

nhà chế tạo:: Maxim Integrated

Sự miêu tả:: IC TDM OVER PACKET 484BGA

Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:: Không có chì / tuân thủ RoHS

Số lượng có sẵn:: 14126 Pieces

Bảng dữliệu:: DS34T102GN+.pdf

Tin nhắn của bạn

Giới thiệu

BYCHIPS là nhà phân phối cho DS34T102GN+, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho DS34T102GN+ qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.

Mua DS34T102GN+ với BYCHPS

Mua với đảm bảo

Thông số kỹ thuật

Kiểu:	TDM (Time Division Multiplexing)
Gói thiết bị nhà cung cấp:	484-TEBGA (23x23)
Loạt:	-
Bao bì:	Tray
Gói / Case:	484-BGA
gắn Loại:	Surface Mount
Mức độ nhạy ẩm (MSL):	5 (48 Hours)
Thời gian chuẩn của nhà sản xuất:	6 Weeks
Số phần của nhà sản xuất:	DS34T102GN+
Mô tả mở rộng:	TDM (Time Division Multiplexing) IC Data Transport 484-TEBGA (23x23)
Sự miêu tả:	IC TDM OVER PACKET 484BGA
Các ứng dụng:	Data Transport
Email:	[email protected]

bộ phận liên quan cho DS34T102GN+

Số Phần	Nhà sản xuất của	Sự miêu tả	Lượt xem
DS34T108GN+	Maxim Integrated	IC TDM OVER PACKET 484HSBGA	Tin nhắn của bạn
DS34T104GN	Maxim Integrated	IC TDM/PACKET CHIP 484-BGA	Tin nhắn của bạn
DS34T102GN	Maxim Integrated	IC TDM/PACKET CHIP 484-BGA	Tin nhắn của bạn
DS34T104GN+	Maxim Integrated	IC TDM OVER PACKET 484BGA	Tin nhắn của bạn
DS34T101GN+	Maxim Integrated	IC TDM OVER PACKET 484BGA	Tin nhắn của bạn
DS34T101GN	Maxim Integrated	IC TDM/PACKET CHIP 484-BGA	Tin nhắn của bạn
DS34T108GN	Maxim Integrated	IC TDM/PACKET CHIP 484-BGA	Tin nhắn của bạn

Giới thiệu

Thông số kỹ thuật

Nhanh Tìm Quote

Latest Tin tức