Mua DS90340I-PCX với BYCHPS
Mua với đảm bảo
DS90340I-PCX
- Số Phần:
- DS90340I-PCX
- nhà chế tạo:
- Maxim Integrated
- Sự miêu tả:
- IC SRAM NV TIMEKEEPING POWERCAP
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Chứa chì / RoHS không tuân thủ
- Số lượng có sẵn:
- 12318 Pieces
- Bảng dữliệu:
- DS90340I-PCX.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho DS90340I-PCX, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho DS90340I-PCX qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Voltage - Cung cấp: | - |
|---|---|
| Gói thiết bị nhà cung cấp: | 34-PowerCap Module |
| vận chuyển Thông tin: | Due to restrictions, only ground shipment is allowed. |
| Loạt: | - |
| Bao bì: | Tube |
| Gói / Case: | 34-PowerCap™ Module |
| Nhiệt độ hoạt động: | -40°C ~ 85°C |
| gắn Loại: | Surface Mount |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Số phần của nhà sản xuất: | DS90340I-PCX |
| Chức năng: | Back-Up Management |
| Sự miêu tả: | IC SRAM NV TIMEKEEPING POWERCAP |
| Hóa học pin: | Lithium Cell |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho DS90340I-PCX
| hình ảnh | Số Phần | Nhà sản xuất của | Sự miêu tả | Lượt xem |
|---|---|---|---|---|
 |
DS9034PCI | Maxim Integrated | IC SRAM NV TIMEKEEPING POWERCAP | Tin nhắn của bạn |
|
DS9034PC+ | Maxim Integrated | PCM W/O CRYSTAL NV SRAM SNAP-ON | Tin nhắn của bạn |
|
DS9034PCX+ | Maxim Integrated | PCM W/CRYSTAL NV SRAM SNAP-ON | Tin nhắn của bạn |
|
DS9034PCX | Maxim Integrated | PCM W/CRYSTAL NV SRAM SNAP-ON | Tin nhắn của bạn |
|
DS9034PCI+ | Maxim Integrated | IC SRAM NV TIMEKEEPING POWERCAP | Tin nhắn của bạn |
|
DS9034PC | Maxim Integrated | PCM W/O CRYSTAL NV SRAM SNAP-ON | Tin nhắn của bạn |
|
DS9034I-PCX+ | Maxim Integrated | IC SRAM NV TIMEKEEPING POWERCAP | Tin nhắn của bạn |
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers