Mua DSEP29-06B với BYCHPS
Mua với đảm bảo
DSEP29-06B
- Số Phần:
- DSEP29-06B
- nhà chế tạo:
- IXYS Corporation
- Sự miêu tả:
- DIODE GEN PURP 600V 30A TO220AC
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 13878 Pieces
- Bảng dữliệu:
- DSEP29-06B.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho DSEP29-06B, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho DSEP29-06B qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Voltage - Chuyển tiếp (VF) (Max) @ Nếu: | 2.52V @ 30A |
|---|---|
| Voltage - DC Xếp (VR) (Max): | 600V |
| Gói thiết bị nhà cung cấp: | TO-220AC |
| Tốc độ: | Fast Recovery = 200mA (Io) |
| Loạt: | HiPerFRED™ |
| Xếp Thời gian phục hồi (TRR): | 30ns |
| Bao bì: | Tube |
| Gói / Case: | TO-220-2 |
| Vài cái tên khác: | DSEP2906B |
| Nhiệt độ hoạt động - Junction: | -55°C ~ 175°C |
| gắn Loại: | Through Hole |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Thời gian chuẩn của nhà sản xuất: | 8 Weeks |
| Số phần của nhà sản xuất: | DSEP29-06B |
| Mô tả mở rộng: | Diode Standard 600V 30A Through Hole TO-220AC |
| Loại diode: | Standard |
| Sự miêu tả: | DIODE GEN PURP 600V 30A TO220AC |
| Hiện tại - Xếp Rò rỉ @ VR: | 250µA @ 600V |
| Hiện tại - Trung bình sửa chữa (Io): | 30A |
| Dung @ VR, F: | - |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho DSEP29-06B
| hình ảnh | Số Phần | Nhà sản xuất của | Sự miêu tả | Lượt xem |
|---|---|---|---|---|
 |
DSEP29-03A | IXYS | DIODE GEN PURP 300V 30A TO220AC | Tin nhắn của bạn |
 |
DSEP2X61-06A | IXYS | DIODE MODULE 600V 60A SOT227B | Tin nhắn của bạn |
 |
DSEP29-06BS | IXYS | DIODE GEN PURP 600V 30A TO263 | Tin nhắn của bạn |
|
DSEP29-06AS | IXYS | DIODE GEN PURP 600V 30A TO263 | Tin nhắn của bạn |
|
DSEP29-06A | IXYS | DIODE GEN PURP 600V 30A TO220AC | Tin nhắn của bạn |
|
DSEP2X35-06C | IXYS | DIODE MODULE 600V 35A SOT227B | Tin nhắn của bạn |
|
DSEP2X101-04A | IXYS | DIODE MODULE 400V 100A SOT227B | Tin nhắn của bạn |
|
DSEP29-12A | IXYS | DIODE GEN PURP 1.2KV 30A TO220AC | Tin nhắn của bạn |
|
DSEP2X31-04A | IXYS | DIODE MODULE 400V 30A SOT227B | Tin nhắn của bạn |
|
DSEP2X31-06B | IXYS | DIODE MODULE 600V 30A SOT227B | Tin nhắn của bạn |
|
DSEP2X91-03A | IXYS | DIODE MODULE 300V 90A SOT227B | Tin nhắn của bạn |
|
DSEP2X31-03A | IXYS | DIODE MODULE 300V 30A SOT227B | Tin nhắn của bạn |
|
DSEP29-06AS-TUBE | IXYS | DIODE GEN PURP 600V 30A TO263 | Tin nhắn của bạn |
|
DSEP2X25-12C | IXYS | DIODE MODULE 1.2KV 25A SOT227B | Tin nhắn của bạn |
|
DSEP2X61-03A | IXYS | DIODE MODULE 300V 60A SOT227B | Tin nhắn của bạn |
|
DSEP2X61-12A | IXYS | DIODE MODULE 1.2KV 60A SOT227B | Tin nhắn của bạn |
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers