Mua DTD114EKT146 với BYCHPS
Mua với đảm bảo
DTD114EKT146
- Số Phần:
- DTD114EKT146
- nhà chế tạo:
- LAPIS Semiconductor
- Sự miêu tả:
- TRANS PREBIAS NPN 200MW SMT3
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 19654 Pieces
- Bảng dữliệu:
- DTD114EKT146.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho DTD114EKT146, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho DTD114EKT146 qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max): | 50V |
|---|---|
| VCE Saturation (Max) @ Ib, Ic: | 300mV @ 2.5mA, 50mA |
| Loại bóng bán dẫn: | NPN - Pre-Biased |
| Gói thiết bị nhà cung cấp: | SMT3 |
| Loạt: | - |
| Điện trở - Emitter Base (R2) (Ohms): | 10k |
| Điện trở - Base (R1) (Ohms): | 10k |
| Power - Max: | 200mW |
| Bao bì: | Tape & Reel (TR) |
| Gói / Case: | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| Vài cái tên khác: | DTD114EKT146TR |
| gắn Loại: | Surface Mount |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Thời gian chuẩn của nhà sản xuất: | 10 Weeks |
| Số phần của nhà sản xuất: | DTD114EKT146 |
| Tần số - Transition: | 200MHz |
| Mô tả mở rộng: | Pre-Biased Bipolar Transistor (BJT) NPN - Pre-Biased 50V 500mA 200MHz 200mW Surface Mount SMT3 |
| Sự miêu tả: | TRANS PREBIAS NPN 200MW SMT3 |
| DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, VCE: | 56 @ 50mA, 5V |
| Hiện tại - Collector Cutoff (Max): | 500nA |
| Hiện tại - Collector (Ic) (Max): | 500mA |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho DTD114EKT146
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers