Mua DWA20060BF50138BJ1 với BYCHPS
Mua với đảm bảo
DWA20060BF50138BJ1
- Số Phần:
- DWA20060BF50138BJ1
- nhà chế tạo:
- Draloric / Vishay
- Sự miêu tả:
- CAP FEEDTHRU
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Chứa chì / RoHS không tuân thủ
- Số lượng có sẵn:
- 17667 Pieces
- Bảng dữliệu:
- DWA20060BF50138BJ1.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho DWA20060BF50138BJ1, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho DWA20060BF50138BJ1 qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Voltage - Xếp hạng: | - |
|---|---|
| Lòng khoan dung: | - |
| Hệ số nhiệt độ: | - |
| Size / Kích thước: | - |
| Loạt: | DW |
| xếp hạng: | - |
| Bao bì: | - |
| Gói / Case: | - |
| Nhiệt độ hoạt động: | -55°C ~ 100°C |
| gắn Loại: | - |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Thời gian chuẩn của nhà sản xuất: | 20 Weeks |
| Số phần của nhà sản xuất: | DWA20060BF50138BJ1 |
| Insertion Loss: | - |
| Chiều cao (Max): | - |
| Mô tả mở rộng: | Feed Through Capacitor |
| Sự miêu tả: | CAP FEEDTHRU |
| Điện trở DC (DCR) (Max): | - |
| Hiện hành: | - |
| Điện dung: | - |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho DWA20060BF50138BJ1
| hình ảnh | Số Phần | Nhà sản xuất của | Sự miêu tả | Lượt xem |
|---|---|---|---|---|
 |
FN7562-32-M4 | Schaffner EMC Inc. | CAP FEEDTHRU 0.1UF 650V AXIAL | Tin nhắn của bạn |
 |
YFF32SC1E221M | TDK Corporation | CAP FEEDTHRU 220PF 25V 1206 | Tin nhắn của bạn |
 |
NFM31KC104R2A3L | Murata Electronics North America | CAP FEEDTHRU 0.1UF 20% 100V 1206 | Tin nhắn của bạn |
 |
YFF21PC1E104MT000N | TDK Corporation | CAP FEEDTHRU 0.1UF 20% 25V 0805 | Tin nhắn của bạn |
 |
2482-000-X7U0-102PLF | Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components | CAP FEEDTHRU 1000PF 0%, 100% | Tin nhắn của bạn |
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers