Mua DZ2700BRZ với BYCHPS
Mua với đảm bảo
DZ2700BRZ
- Số Phần:
- DZ2700BRZ
- nhà chế tạo:
- Littelfuse
- Sự miêu tả:
- GAUGE RING ACS DII 4A 500V BROWN
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Chứa chì / RoHS không tuân thủ
- Số lượng có sẵn:
- 13063 Pieces
- Bảng dữliệu:
- DZ2700BRZ.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho DZ2700BRZ, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho DZ2700BRZ qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Loạt: | - |
|---|---|
| Vài cái tên khác: | DZ27BR |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Số phần của nhà sản xuất: | DZ2700BRZ |
| Để sử dụng Với / Sản phẩm liên quan: | Fuse; Diazed |
| Sự miêu tả: | GAUGE RING ACS DII 4A 500V BROWN |
| Loại phụ kiện: | Gauge Ring, Brown |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho DZ2700BRZ
| hình ảnh | Số Phần | Nhà sản xuất của | Sự miêu tả | Lượt xem |
|---|---|---|---|---|
 |
DZ2700RDZ | Littelfuse Inc. | GAUGE RING ACS DII 10A 500V RED | Tin nhắn của bạn |
|
DZ2700YWZ | Littelfuse Inc. | GAUGE RING ACS 25A 500V YELLOW | Tin nhắn của bạn |
|
DZ2700BEZ | Littelfuse Inc. | GAUGE RING ACS DI 20A 500V BLUE | Tin nhắn của bạn |
|
DZ2700GNZ | Littelfuse Inc. | GAUGE RING ACS DII 6A 500V GREEN | Tin nhắn của bạn |
 |
15100-412 | Eaton | TELE-COMM. DISCONNECT | Tin nhắn của bạn |
|
DZ2700PKZ | Littelfuse Inc. | GAUGE RING ACS DII 2A 500V PINK | Tin nhắn của bạn |
 |
0098.0042 | Schurter Inc. | METAL HEXNUT FOR FIZ/FUL | Tin nhắn của bạn |
 |
12-A10-60 | E-T-A | CIRCUIT BREAKER SOCKET | Tin nhắn của bạn |
|
DZ2700GYZ | Littelfuse Inc. | GAUGE RING ACS DII 16A 500V GREY | Tin nhắn của bạn |
|
2A1908-2 | Eaton | KIT NEUTRAL 400A UNBONDED | Tin nhắn của bạn |
|
00970025XPA | Littelfuse Inc. | PULLER MICRO2/MICRO3, CARD | Tin nhắn của bạn |
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers