Mua ECH-U1184GCV với BYCHPS
Mua với đảm bảo
ECH-U1184GCV
- Số Phần:
- ECH-U1184GCV
- nhà chế tạo:
- Panasonic
- Sự miêu tả:
- CAP FILM 0.18UF 2% 100VDC 2825
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Chứa chì / RoHS không tuân thủ
- Số lượng có sẵn:
- 13621 Pieces
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho ECH-U1184GCV, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho ECH-U1184GCV qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Điện áp Rating - DC: | 100V |
|---|---|
| Điện áp Rating - AC: | - |
| Lòng khoan dung: | ±2% |
| Chấm dứt: | Solder Pads |
| Size / Kích thước: | 0.280" L x 0.248" W (7.10mm x 6.30mm) |
| Loạt: | ECH-U(C) |
| Bao bì: | Tape & Reel (TR) |
| Gói / Case: | 2825 (7163 Metric) |
| Vài cái tên khác: | ECHU1184GCV PCF1509TR |
| Nhiệt độ hoạt động: | -55°C ~ 105°C |
| gắn Loại: | Surface Mount |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Thời gian chuẩn của nhà sản xuất: | 8 Weeks |
| Số phần của nhà sản xuất: | ECH-U1184GCV |
| Spacing chì: | - |
| Chiều cao - Ngồi (Max): | 0.169" (4.30mm) |
| Tính năng: | - |
| Mô tả mở rộng: | 0.18µF ±2% Film Capacitor 100V Polyphenylene Sulfide (PPS), Metallized - Stacked 2825 (7163 Metric) |
| ESR (tương đương Series kháng): | - |
| Vật liệu điện môi: | Polyphenylene Sulfide (PPS), Metallized - Stacked |
| Sự miêu tả: | CAP FILM 0.18UF 2% 100VDC 2825 |
| Điện dung: | 0.18µF |
| Các ứng dụng: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho ECH-U1184GCV
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers