Mua EP2SGX30DF780C3N với BYCHPS
Mua với đảm bảo
EP2SGX30DF780C3N
- Số Phần:
- EP2SGX30DF780C3N
- nhà chế tạo:
- Altera (Intel)
- Sự miêu tả:
- IC FPGA 361 I/O 780FBGA
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 18582 Pieces
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho EP2SGX30DF780C3N, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho EP2SGX30DF780C3N qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Voltage - Cung cấp: | 1.15 V ~ 1.25 V |
|---|---|
| Tổng số RAM Bits: | 1369728 |
| Gói thiết bị nhà cung cấp: | 780-FBGA (29x29) |
| Loạt: | Stratix® II GX |
| Gói / Case: | 780-BBGA, FCBGA |
| Vài cái tên khác: | 544-1928 EP2SGX30DF780C3N-ND |
| Nhiệt độ hoạt động: | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Số Logic Elements / Cells: | 33880 |
| Số LABs / CLBs: | 1694 |
| Số I / O: | 361 |
| gắn Loại: | Surface Mount |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Thời gian chuẩn của nhà sản xuất: | 11 Weeks |
| Số phần của nhà sản xuất: | EP2SGX30DF780C3N |
| Sự miêu tả: | IC FPGA 361 I/O 780FBGA |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho EP2SGX30DF780C3N
| hình ảnh | Số Phần | Nhà sản xuất của | Sự miêu tả | Lượt xem |
|---|---|---|---|---|
 |
EP2SGX30DF780C5 | Altera | IC FPGA 361 I/O 780FBGA | Tin nhắn của bạn |
|
EP2SGX30DF780C4 | Altera | IC FPGA 361 I/O 780FBGA | Tin nhắn của bạn |
|
EP2SGX30DF780C4N | Altera | IC FPGA 361 I/O 780FBGA | Tin nhắn của bạn |
|
EP2SGX30DF780C5N | Altera | IC FPGA 361 I/O 780FBGA | Tin nhắn của bạn |
|
EP2SGX30DF780I4N | Altera | IC FPGA 361 I/O 780FBGA | Tin nhắn của bạn |
|
EP2SGX30DF780I4 | Altera | IC FPGA 361 I/O 780FBGA | Tin nhắn của bạn |
|
EP2SGX30DF780C3 | Altera | IC FPGA 361 I/O 780FBGA | Tin nhắn của bạn |
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers