Mua EXB-2HV8R2JV với BYCHPS
Mua với đảm bảo
EXB-2HV8R2JV
- Số Phần:
- EXB-2HV8R2JV
- nhà chế tạo:
- Panasonic
- Sự miêu tả:
- RES ARRAY 8 RES 8.2 OHM 1506
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 13254 Pieces
- Bảng dữliệu:
- 1.EXB-2HV8R2JV.pdf2.EXB-2HV8R2JV.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho EXB-2HV8R2JV, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho EXB-2HV8R2JV qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Lòng khoan dung: | ±5% |
|---|---|
| Hệ số nhiệt độ: | ±200ppm/°C |
| Gói thiết bị nhà cung cấp: | 1506 |
| Size / Kích thước: | 0.150" L x 0.063" W (3.80mm x 1.60mm) |
| Loạt: | EXB |
| Kháng (Ohms): | 8.2 |
| Công suất mỗi phần tử: | 62.5mW |
| Bao bì: | Tape & Reel (TR) |
| Gói / Case: | 1506, Convex, Long Side Terminals |
| Vài cái tên khác: | EXB2HV8R2JV Y18R2TR |
| Nhiệt độ hoạt động: | -55°C ~ 125°C |
| Số Điện trở: | 8 |
| Số Pins: | 16 |
| gắn Loại: | Surface Mount |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Thời gian chuẩn của nhà sản xuất: | 8 Weeks |
| Số phần của nhà sản xuất: | EXB-2HV8R2JV |
| Chiều cao - Ngồi (Max): | 0.022" (0.55mm) |
| Mô tả mở rộng: | 8.2 Ohm ±5% 62.5mW Power Per Element Isolated Resistor Network/Array ±200ppm/°C 1506, Convex, Long Side Terminals |
| Sự miêu tả: | RES ARRAY 8 RES 8.2 OHM 1506 |
| Circuit Loại: | Isolated |
| Các ứng dụng: | Automotive AEC-Q200 |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho EXB-2HV8R2JV
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers