Mua FFB20UP30DNTM với BYCHPS
Mua với đảm bảo
FFB20UP30DNTM
- Số Phần:
- FFB20UP30DNTM
- nhà chế tạo:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Sự miêu tả:
- DIODE ARRAY GP 300V 20A D2PAK
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 19978 Pieces
- Bảng dữliệu:
- FFB20UP30DNTM.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho FFB20UP30DNTM, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho FFB20UP30DNTM qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Voltage - Chuyển tiếp (VF) (Max) @ Nếu: | 1.3V @ 10A |
|---|---|
| Voltage - DC Xếp (VR) (Max): | 300V |
| Gói thiết bị nhà cung cấp: | D²PAK |
| Tốc độ: | Fast Recovery = 200mA (Io) |
| Loạt: | - |
| Xếp Thời gian phục hồi (TRR): | 45ns |
| Bao bì: | Tape & Reel (TR) |
| Gói / Case: | TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB |
| Vài cái tên khác: | FFB20UP30DNTMTR |
| Nhiệt độ hoạt động - Junction: | -55°C ~ 175°C |
| gắn Loại: | Surface Mount |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Thời gian chuẩn của nhà sản xuất: | 34 Weeks |
| Số phần của nhà sản xuất: | FFB20UP30DNTM |
| Mô tả mở rộng: | Diode Array 1 Pair Common Cathode Standard 300V 20A Surface Mount TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB |
| Loại diode: | Standard |
| Cấu hình diode: | 1 Pair Common Cathode |
| Sự miêu tả: | DIODE ARRAY GP 300V 20A D2PAK |
| Hiện tại - Xếp Rò rỉ @ VR: | 1µA @ 300V |
| Hiện tại - Trung bình sửa chữa (Io) (mỗi Diode): | 20A |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho FFB20UP30DNTM
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers