Mua FIN3383MTDX với BYCHPS
Mua với đảm bảo
FIN3383MTDX
- Số Phần:
- FIN3383MTDX
- nhà chế tạo:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Sự miêu tả:
- IC SERIALIZER/DESERIAL 56-TSSOP
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 16590 Pieces
- Bảng dữliệu:
- FIN3383MTDX.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho FIN3383MTDX, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho FIN3383MTDX qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Voltage - Cung cấp: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Gói thiết bị nhà cung cấp: | 56-TSSOP |
| Loạt: | - |
| Bao bì: | Tape & Reel (TR) |
| Gói / Case: | 56-TFSOP (0.240", 6.10mm Width) |
| Loại đầu ra: | LVDS |
| Vài cái tên khác: | FIN3383MTDX-ND FIN3383MTDXTR |
| Nhiệt độ hoạt động: | -10°C ~ 70°C (TA) |
| Số đầu ra: | 4 |
| Số lượng đầu vào: | 28 |
| gắn Loại: | Surface Mount |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Số phần của nhà sản xuất: | FIN3383MTDX |
| Kiểu đầu vào: | LVTTL |
| Chức năng: | Serializer |
| Mô tả mở rộng: | 2.38Gbps Serializer 28 Input 4 Output 56-TSSOP |
| Sự miêu tả: | IC SERIALIZER/DESERIAL 56-TSSOP |
| Data Rate: | 2.38Gbps |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho FIN3383MTDX
| hình ảnh | Số Phần | Nhà sản xuất của | Sự miêu tả | Lượt xem |
|---|---|---|---|---|
 |
FIN3386MTDX | Fairchild/ON Semiconductor | IC SERIALIZER/DESERIAL 56TSSOP | Tin nhắn của bạn |
|
FIN3384MTDX | Fairchild/ON Semiconductor | IC SERIALIZER/DESERIAL 56-TSSOP | Tin nhắn của bạn |
 |
SN65LVDS95DGG | Texas Instruments | IC LVDS SERDES XMITTR 48-TSSOP | Tin nhắn của bạn |
|
FIN3385MTDX | Fairchild/ON Semiconductor | IC SERIALIZER/DESERIAL 56-TSSOP | Tin nhắn của bạn |
|
LMH0051SQX/NOPB | Texas Instruments | IC DESERIAL SDI W/LVDS 48WQFN | Tin nhắn của bạn |
 |
MAX9242EUM+T | Maxim Integrated | IC DESERIALIZER 21BIT 48TSSOP | Tin nhắn của bạn |
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers