Mua FIN424CMLX với BYCHPS
Mua với đảm bảo
FIN424CMLX
- Số Phần:
- FIN424CMLX
- nhà chế tạo:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Sự miêu tả:
- IC SERIALIZER 20BIT 32-MLP
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 18629 Pieces
- Bảng dữliệu:
- FIN424CMLX.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho FIN424CMLX, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho FIN424CMLX qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Voltage - Cung cấp: | 1.6 V ~ 3 V |
|---|---|
| Gói thiết bị nhà cung cấp: | 32-MLP (5x5) |
| Loạt: | µSerDes™ |
| Bao bì: | Tape & Reel (TR) |
| Gói / Case: | 32-WFQFN Exposed Pad |
| Loại đầu ra: | Serial |
| Vài cái tên khác: | FIN424CMLX-ND FIN424CMLXTR |
| Nhiệt độ hoạt động: | -30°C ~ 85°C (TA) |
| Số đầu ra: | 1 |
| Số lượng đầu vào: | 20 |
| gắn Loại: | Surface Mount |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Thời gian chuẩn của nhà sản xuất: | 9 Weeks |
| Số phần của nhà sản xuất: | FIN424CMLX |
| Kiểu đầu vào: | LVCMOS |
| Chức năng: | Serializer |
| Mô tả mở rộng: | Serializer 20 Input 1 Output 32-MLP (5x5) |
| Sự miêu tả: | IC SERIALIZER 20BIT 32-MLP |
| Data Rate: | - |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho FIN424CMLX
| hình ảnh | Số Phần | Nhà sản xuất của | Sự miêu tả | Lượt xem |
|---|---|---|---|---|
 |
FIN425CMLX | Fairchild/ON Semiconductor | IC SERIALIZER 20BIT 32-MLP | Tin nhắn của bạn |
 |
DS92LX2122SQX/NOPB | Texas Instruments | IC DESERIALIZER BI-DIR 48WQFN | Tin nhắn của bạn |
|
DS92LV2412SQX/NOPB | Texas Instruments | IC DESERIALIZER 24BIT 60WQFN | Tin nhắn của bạn |
|
DS99R124AQSQ/NOPB | Texas Instruments | IC DESERIALIZER 18BIT 48WQFN | Tin nhắn của bạn |
 |
FIN224ACMLX | Fairchild/ON Semiconductor | IC SERIALIZER/DESERIALIZER 40MLP | Tin nhắn của bạn |
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers