Mua FM25CL64B-GATR với BYCHPS
Mua với đảm bảo
FM25CL64B-GATR
- Số Phần:
- FM25CL64B-GATR
- nhà chế tạo:
- Cypress Semiconductor
- Sự miêu tả:
- IC FRAM 64KBIT 16MHZ 8SOIC
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 15460 Pieces
- Bảng dữliệu:
- FM25CL64B-GATR.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho FM25CL64B-GATR, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho FM25CL64B-GATR qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Voltage - Cung cấp: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Gói thiết bị nhà cung cấp: | 8-SOIC |
| Tốc độ: | 16MHz |
| Loạt: | F-RAM™ |
| Bao bì: | Tape & Reel (TR) |
| Gói / Case: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Vài cái tên khác: | 428-3743-2 FM25CL64B-GATRRA FM25CL64B-GATRRA-ND FM25CL64BGATR |
| Nhiệt độ hoạt động: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Loại bộ nhớ: | Non-Volatile |
| Kích thước bộ nhớ: | 64Kb (8K x 8) |
| Định dạng bộ nhớ: | FRAM |
| Số phần của nhà sản xuất: | FM25CL64B-GATR |
| giao diện: | SPI Serial |
| Sự miêu tả: | IC FRAM 64KBIT 16MHZ 8SOIC |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho FM25CL64B-GATR
| hình ảnh | Số Phần | Nhà sản xuất của | Sự miêu tả | Lượt xem |
|---|---|---|---|---|
 |
FM25CL64B-GA | Cypress Semiconductor Corp | IC FRAM 64KBIT 16MHZ 8SOIC | Tin nhắn của bạn |
 |
FM25CL64B-DGTR | Cypress Semiconductor Corp | IC FRAM 64KBIT 20MHZ 8TDFN | Tin nhắn của bạn |
|
FM25CL64B-DG | Cypress Semiconductor Corp | IC FRAM 64KBIT 20MHZ 8TDFN | Tin nhắn của bạn |
|
FM25CL64B-GTR | Cypress Semiconductor Corp | IC FRAM 64KBIT 20MHZ 8SOIC | Tin nhắn của bạn |
|
FM25CL64B-G | Cypress Semiconductor Corp | IC FRAM 64KBIT 20MHZ 8SOIC | Tin nhắn của bạn |
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers