Mua FN7562-200-M10 với BYCHPS
Mua với đảm bảo
FN7562-200-M10
- Số Phần:
- FN7562-200-M10
- nhà chế tạo:
- Schaffner EMC, Inc.
- Sự miêu tả:
- CAP FEEDTHRU 1UF 20% 650V AXIAL
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 18091 Pieces
- Bảng dữliệu:
- FN7562-200-M10.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho FN7562-200-M10, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho FN7562-200-M10 qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Voltage - Xếp hạng: | 650V |
|---|---|
| Lòng khoan dung: | ±20% |
| Kích đề: | M24x1 |
| Hệ số nhiệt độ: | - |
| Size / Kích thước: | 1.496" Dia x 5.787" L (38.00mm x 147.00mm) |
| Loạt: | FN 756X |
| xếp hạng: | Y4 |
| Bao bì: | Tray |
| Gói / Case: | Axial - Threaded Terminals |
| Vài cái tên khác: | 297-533 801407 817-1741 FN7562-200-M10-ND FN7562200M10 |
| Nhiệt độ hoạt động: | -40°C ~ 100°C |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Thời gian chuẩn của nhà sản xuất: | 10 Weeks |
| Số phần của nhà sản xuất: | FN7562-200-M10 |
| Insertion Loss: | - |
| Chiều cao (Max): | - |
| Mô tả mở rộng: | 1µF Feed Through Capacitor 650V 200A 0.18 mOhm (Typ) Axial - Threaded Terminals |
| Sự miêu tả: | CAP FEEDTHRU 1UF 20% 650V AXIAL |
| Điện trở DC (DCR) (Max): | 0.18 mOhm (Typ) |
| Hiện hành: | 200A |
| Điện dung: | 1µF |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho FN7562-200-M10
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog