Mua FR0H223ZF với BYCHPS
Mua với đảm bảo
FR0H223ZF
- Số Phần:
- FR0H223ZF
- nhà chế tạo:
- KEMET
- Sự miêu tả:
- CAP 22MF -20% +80% 5.5V T/H
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 20392 Pieces
- Bảng dữliệu:
- FR0H223ZF.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho FR0H223ZF, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho FR0H223ZF qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Voltage - Xếp hạng: | 5.5V |
|---|---|
| Lòng khoan dung: | -20%, +80% |
| Chấm dứt: | Through Hole |
| Size / Kích thước: | 0.846" Dia (21.50mm) |
| Loạt: | FR |
| Bao bì: | Bulk |
| Gói / Case: | Radial, Can |
| Vài cái tên khác: | 399-10790 |
| Nhiệt độ hoạt động: | -40°C ~ 85°C |
| gắn Loại: | Through Hole |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Thời gian chuẩn của nhà sản xuất: | 16 Weeks |
| Số phần của nhà sản xuất: | FR0H223ZF |
| Lifetime @ Temp.: | - |
| Spacing chì: | 0.300" (7.62mm) |
| Chiều cao - Ngồi (Max): | 0.866" (22.00mm) |
| Mô tả mở rộng: | 22mF -20%, +80%(EDLC) Supercapacitor 5.5V Radial, Can 220 Ohm @ 1kHz |
| ESR (tương đương Series kháng): | 220 Ohm @ 1kHz |
| Sự miêu tả: | CAP 22MF -20% +80% 5.5V T/H |
| Điện dung: | 22mF |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho FR0H223ZF
| hình ảnh | Số Phần | Nhà sản xuất của | Sự miêu tả | Lượt xem |
|---|---|---|---|---|
 |
KR-5R5V105-R | Eaton | CAP 1F -20% +80% 5.5V T/H | Tin nhắn của bạn |
 |
BCAP0100 P270 T07 | Maxwell Technologies Inc. | CAP 100F 2.7V THROUGH HOLE | Tin nhắn của bạn |
 |
335DER2R5SGU | Illinois Capacitor | CAP 3.3F -20%, +50% 2.5V T/H | Tin nhắn của bạn |
 |
PM-5R0H105-R | Eaton | CAP 1F -20% +80% 5V T/H | Tin nhắn của bạn |
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers