Mua FSBS5CH60 với BYCHPS
Mua với đảm bảo
FSBS5CH60
- Số Phần:
- FSBS5CH60
- nhà chế tạo:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Sự miêu tả:
- SMART POWER MODULE 5A SPM27-BA
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 14563 Pieces
- Bảng dữliệu:
- FSBS5CH60.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho FSBS5CH60, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho FSBS5CH60 qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Điện áp - Cách ly: | 2500Vrms |
|---|---|
| Vôn: | 600V |
| Kiểu: | IGBT |
| Loạt: | Motion-SPM® |
| Gói / Case: | 27-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm) |
| Vài cái tên khác: | FSBS5CH60_NL FSBS5CH60_NL-ND |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Số phần của nhà sản xuất: | FSBS5CH60 |
| Mô tả mở rộng: | Power Driver Module IGBT 3 Phase 600V 5A 27-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm) |
| Sự miêu tả: | SMART POWER MODULE 5A SPM27-BA |
| Hiện hành: | 5A |
| Cấu hình: | 3 Phase |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho FSBS5CH60
| hình ảnh | Số Phần | Nhà sản xuất của | Sự miêu tả | Lượt xem |
|---|---|---|---|---|
 |
IKCM15L60GDXKMA1 | Infineon Technologies | IFPS MODULES | Tin nhắn của bạn |
 |
FSBM30SH60A | Fairchild/ON Semiconductor | SMART POWER MODULE 30A SPM32-AA | Tin nhắn của bạn |
 |
PM75B5LA060 | Powerex Inc. | MOD IPM L-SERIES 600V 75A | Tin nhắn của bạn |
|
PP100B060 | Powerex Inc. | IGBT ASSEMBLY HBRIDGE 600V 100A | Tin nhắn của bạn |
|
PM50CL1A060 | Powerex Inc. | MOD IPM 6-PAC L1 50A 600V | Tin nhắn của bạn |
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers