Mua G4B-112T1-FD-C-US-RPAC12 với BYCHPS
Mua với đảm bảo
G4B-112T1-FD-C-US-RPAC12
- Số Phần:
- G4B-112T1-FD-C-US-RPAC12
- nhà chế tạo:
- Omron
- Sự miêu tả:
- RELAY GEN PURPOSE SPDT 25A 12V
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 15696 Pieces
- Bảng dữliệu:
- G4B-112T1-FD-C-US-RPAC12.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho G4B-112T1-FD-C-US-RPAC12, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho G4B-112T1-FD-C-US-RPAC12 qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Bật điện áp (Max): | 9.6 VAC |
|---|---|
| Tắt điện áp (Min): | 3.6 VAC |
| Chấm dứt Phong cách: | Quick Connect - 0.187"/0.250" |
| Voltage switching: | 250VAC, 125VDC - Max |
| Loạt: | G4B |
| Thời gian phát hành: | 20ms |
| Loại tiếp sức: | General Purpose |
| Bao bì: | Bulk |
| Vài cái tên khác: | G4B112T1FDCUSRPAC12 |
| Nhiệt độ hoạt động: | -10°C ~ 55°C |
| hoạt động Thời gian: | 20ms |
| gắn Loại: | Chassis Mount |
| Số phần của nhà sản xuất: | G4B-112T1-FD-C-US-RPAC12 |
| Tính năng: | - |
| Mô tả mở rộng: | General Purpose Relay SPDT (1 Form C) 12VAC Coil Chassis Mount |
| Sự miêu tả: | RELAY GEN PURPOSE SPDT 25A 12V |
| Liên hệ Đánh giá (hiện tại): | 25A |
| Liên hệ Chất liệu: | Silver Indium Tin (AgInSn) |
| Mâu liên hệ: | SPDT (1 Form C) |
| Coil áp: | 12VAC |
| Coil Loại: | Non Latching |
| Coil kháng: | - |
| Coil điện: | 1.3 VA |
| Coil hiện tại: | 108mA |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho G4B-112T1-FD-C-US-RPAC12
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers