Mua GAP3SLT33-220FP với BYCHPS
Mua với đảm bảo
GAP3SLT33-220FP
- Số Phần:
- GAP3SLT33-220FP
- nhà chế tạo:
- GeneSiC Semiconductor
- Sự miêu tả:
- DIODE SCHOTTKY 3.3KV 300MA TO220
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 16202 Pieces
- Bảng dữliệu:
- GAP3SLT33-220FP.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho GAP3SLT33-220FP, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho GAP3SLT33-220FP qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Voltage - Chuyển tiếp (VF) (Max) @ Nếu: | 1.7V @ 300mA |
|---|---|
| Voltage - DC Xếp (VR) (Max): | 3300V (3.3kV) |
| Gói thiết bị nhà cung cấp: | TO-220FP |
| Tốc độ: | No Recovery Time > 500mA (Io) |
| Loạt: | - |
| Xếp Thời gian phục hồi (TRR): | 0ns |
| Bao bì: | Tube |
| Gói / Case: | TO-220-2 Full Pack |
| Vài cái tên khác: | 1242-1183 GAP3SLT33220FP |
| Nhiệt độ hoạt động - Junction: | -55°C ~ 175°C |
| gắn Loại: | Through Hole |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Thời gian chuẩn của nhà sản xuất: | 18 Weeks |
| Số phần của nhà sản xuất: | GAP3SLT33-220FP |
| Mô tả mở rộng: | Diode Silicon Carbide Schottky 3300V (3.3kV) 300mA Through Hole TO-220FP |
| Loại diode: | Silicon Carbide Schottky |
| Sự miêu tả: | DIODE SCHOTTKY 3.3KV 300MA TO220 |
| Hiện tại - Xếp Rò rỉ @ VR: | 5µA @ 3300V |
| Hiện tại - Trung bình sửa chữa (Io): | 300mA |
| Dung @ VR, F: | 42pF @ 1V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho GAP3SLT33-220FP
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers