Mua GMB30600 với BYCHPS
Mua với đảm bảo
GMB30600
- Số Phần:
- GMB30600
- nhà chế tạo:
- Sprague Goodman
- Sự miêu tả:
- CAP TRIM 56-250PF 175V THRU HOLE
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 17028 Pieces
- Bảng dữliệu:
- GMB30600.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho GMB30600, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho GMB30600 qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Voltage - Xếp hạng: | 175V |
|---|---|
| Size / Kích thước: | 0.752" L x 0.375" W (19.10mm x 9.53mm) |
| Loạt: | GMB |
| Bao bì: | Bulk |
| gắn Loại: | Through Hole |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Số phần của nhà sản xuất: | GMB30600 |
| Chiều cao - Ngồi (Max): | 0.780" (19.80mm) |
| Tính năng: | General Purpose |
| Mô tả mở rộng: | 56 ~ 250pF Trimmer Capacitor 175V Top Adjustment Through Hole |
| Sự miêu tả: | CAP TRIM 56-250PF 175V THRU HOLE |
| Điện dung Dải: | 56 ~ 250pF |
| Loại điều chỉnh: | Top Adjustment |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho GMB30600
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers