Mua H60200-3CR với BYCHPS
Mua với đảm bảo
H60200-3CR
- Số Phần:
- H60200-3CR
- nhà chế tạo:
- Bussmann (Eaton)
- Sự miêu tả:
- FUSE BLOK CART 600V 200A CHASSIS
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 14727 Pieces
- Bảng dữliệu:
- H60200-3CR.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho H60200-3CR, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho H60200-3CR qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Vôn: | 600V |
|---|---|
| Chấm dứt Phong cách: | Box Lug |
| Loạt: | H600 |
| Sự định hướng: | - |
| Số Mạch: | 3 |
| gắn Loại: | Chassis Mount |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Thời gian chuẩn của nhà sản xuất: | 8 Weeks |
| Số phần của nhà sản xuất: | H60200-3CR |
| Loại cầu chì: | Block |
| Loại Fuse: | Cartridge |
| Kích cầu chì: | - |
| Để sử dụng Với / Sản phẩm liên quan: | Class K5, Class H |
| Mô tả mở rộng: | Fuse Block 200A 600V 3 Circuit Cartridge Chassis Mount |
| Sự miêu tả: | FUSE BLOK CART 600V 200A CHASSIS |
| Đánh giá hiện tại: | 200A |
| Liên hệ Chất liệu: | - |
| Liên Kết thúc: | - |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho H60200-3CR
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers