Mua HB330MFZRE với BYCHPS
Mua với đảm bảo
HB330MFZRE
- Số Phần:
- HB330MFZRE
- nhà chế tạo:
- AMP Connectors / TE Connectivity
- Sự miêu tả:
- RES 30M OHM 4W 1% RADIAL
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 17905 Pieces
- Bảng dữliệu:
- 1.HB330MFZRE.pdf2.HB330MFZRE.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho HB330MFZRE, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho HB330MFZRE qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Lòng khoan dung: | ±1% |
|---|---|
| Hệ số nhiệt độ: | ±100ppm/°C |
| Gói thiết bị nhà cung cấp: | Radial Lead |
| Size / Kích thước: | 2.047" L x 0.118" W (52.00mm x 3.00mm) |
| Loạt: | HB, CGS |
| Kháng (Ohms): | 30M |
| Power (Watts): | 4W |
| Bao bì: | Tray |
| Gói / Case: | Radial |
| Vài cái tên khác: | 1-1625959-9 1-1625959-9-ND |
| Nhiệt độ hoạt động: | -55°C ~ 125°C |
| Số ĐẦU CẮM: | 2 |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Thời gian chuẩn của nhà sản xuất: | 19 Weeks |
| Số phần của nhà sản xuất: | HB330MFZRE |
| Chiều cao - Ngồi (Max): | 0.409" (10.40mm) |
| Tính năng: | High Voltage, Pulse Withstanding |
| Tỷ lệ thất bại: | - |
| Mô tả mở rộng: | 30M Ohm ±1% 4W Through Hole Resistor Radial High Voltage, Pulse Withstanding Thick Film |
| Sự miêu tả: | RES 30M OHM 4W 1% RADIAL |
| Thành phần: | Thick Film |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho HB330MFZRE
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog