Mua HFB160093-300 với BYCHPS
Mua với đảm bảo
HFB160093-300
- Số Phần:
- HFB160093-300
- nhà chế tạo:
- Laird Technologies - Signal Integrity Products
- Sự miêu tả:
- FERRITE CORE 170 OHM SOLID
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 17421 Pieces
- Bảng dữliệu:
- 1.HFB160093-300.pdf2.HFB160093-300.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho HFB160093-300, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho HFB160093-300 qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Kiểu: | Round |
|---|---|
| Loạt: | HF |
| xếp hạng: | - |
| Kích thước bên ngoài: | 0.630" Dia (16.00mm) |
| Vài cái tên khác: | 240-2152 HFB160093300 |
| gắn Loại: | Free Hanging |
| Vật chất: | HF |
| Thời gian chuẩn của nhà sản xuất: | 10 Weeks |
| Số phần của nhà sản xuất: | HFB160093-300 |
| Chiều dài: | 1.102" (27.99mm) |
| Kích thước Bên trong: | 0.364" Dia (9.25mm) |
| Trở kháng @ Tần số: | 170 Ohm @ 300MHz |
| Mô tả mở rộng: | Solid Free Hanging Ferrite Core 170 Ohm @ 300MHz ID 0.364" Dia (9.25mm) OD 0.630" Dia (16.00mm) Length 1.102" (27.99mm) |
| thiết kế: | Solid |
| Sự miêu tả: | FERRITE CORE 170 OHM SOLID |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho HFB160093-300
| hình ảnh | Số Phần | Nhà sản xuất của | Sự miêu tả | Lượt xem |
|---|---|---|---|---|
 |
28R1240-010 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 211 OHM SOLID | Tin nhắn của bạn |
 |
HFB160093-200 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 120 OHM SOLID | Tin nhắn của bạn |
 |
28R0756-200 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 140 OHM SOLID | Tin nhắn của bạn |
 |
28R1103-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 230 OHM SOLID | Tin nhắn của bạn |
 |
74270151 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 101 OHM SOLID | Tin nhắn của bạn |
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers