Mua HFW1131K00 với BYCHPS
Mua với đảm bảo
HFW1131K00
- Số Phần:
- HFW1131K00
- nhà chế tạo:
- Aerospace Defense and Marine / TE Connectivity
- Sự miêu tả:
- HFW1131K00 = HFW 1/2 SIZE RELA
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Chứa chì / RoHS không tuân thủ
- Số lượng có sẵn:
- 18672 Pieces
- Bảng dữliệu:
- HFW1131K00.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho HFW1131K00, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho HFW1131K00 qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Loạt: | * |
|---|---|
| Vài cái tên khác: | 3-1617029-1 HFW1131K00-MIL |
| Thời gian chuẩn của nhà sản xuất: | 15 Weeks |
| Số phần của nhà sản xuất: | HFW1131K00 |
| Mô tả mở rộng: | Relay |
| Sự miêu tả: | HFW1131K00 = HFW 1/2 SIZE RELA |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho HFW1131K00
| hình ảnh | Số Phần | Nhà sản xuất của | Sự miêu tả | Lượt xem |
|---|---|---|---|---|
 |
HFW1131K05M | TE Connectivity Aerospace, Defense and Marine | RELAY GEN PURPOSE DPDT 2A 26.5V | Tin nhắn của bạn |
 |
HFW1130K06P | TE Connectivity Aerospace, Defense and Marine | RELAY GEN PURPOSE DPDT 2A 26.5V | Tin nhắn của bạn |
 |
HFW1131K04M | TE Connectivity Aerospace, Defense and Marine | RELAY GEN PURPOSE DPDT 2A 26.5V | Tin nhắn của bạn |
 |
HFW1130K07M | TE Connectivity Aerospace, Defense and Marine | RELAY GEN PURPOSE DPDT 2A 26.5V | Tin nhắn của bạn |
 |
HFW1131K04P | TE Connectivity Aerospace, Defense and Marine | RELAY GEN PURPOSE DPDT 2A 26.5V | Tin nhắn của bạn |
 |
HFW1131K04 | TE Connectivity Aerospace, Defense and Marine | RELAY GEN PURPOSE DPDT 2A 26.5V | Tin nhắn của bạn |
 |
HFW1130K06M | TE Connectivity Aerospace, Defense and Marine | RELAY GEN PURPOSE DPDT 2A 26.5V | Tin nhắn của bạn |
 |
HFW1130K06 | TE Connectivity Aerospace, Defense and Marine | RELAY GEN PURPOSE DPDT 2A 26.5V | Tin nhắn của bạn |
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers