Mua HT5761 với BYCHPS
Mua với đảm bảo
HT5761
- Số Phần:
- HT5761
- nhà chế tạo:
- Littelfuse
- Sự miêu tả:
- DIAC 28-36V 2A DO35
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 19453 Pieces
- Bảng dữliệu:
- HT5761.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho HT5761, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho HT5761 qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Voltage - Breakover: | 28 ~ 36V |
|---|---|
| Gói thiết bị nhà cung cấp: | DO-35 |
| Loạt: | - |
| Bao bì: | Bulk |
| Gói / Case: | DO-204AH, DO-35, Axial |
| Nhiệt độ hoạt động: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Số phần của nhà sản xuất: | HT5761 |
| Mô tả mở rộng: | Diac/Sidac Thyristor 28 ~ 36V 2A DO-35 |
| Sự miêu tả: | DIAC 28-36V 2A DO35 |
| Hiện tại - Đỉnh đầu ra: | 2A |
| Hiện tại - Breakover: | 15µA |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho HT5761
| hình ảnh | Số Phần | Nhà sản xuất của | Sự miêu tả | Lượt xem |
|---|---|---|---|---|
 |
HT5761ARP | Littelfuse Inc. | DIAC 30-34V 2A DO35 | Tin nhắn của bạn |
|
HT5761A | Littelfuse Inc. | DIAC 30-34V 2A DO35 | Tin nhắn của bạn |
 |
K2400F1 | Littelfuse Inc. | SIDAC 220-250V 1A TO92 | Tin nhắn của bạn |
|
HT5762 | Littelfuse Inc. | DIAC 32-40V 2A DO35 | Tin nhắn của bạn |
 |
K2400F2 | Littelfuse Inc. | SIDAC 220-250V 1A TO92 | Tin nhắn của bạn |
|
HT5762RP | Littelfuse Inc. | DIAC 32-40V 2A DO35 | Tin nhắn của bạn |
|
HT32 | Littelfuse Inc. | DIAC 27-37V 2A DO35 | Tin nhắn của bạn |
|
HT5761RP | Littelfuse Inc. | DIAC 28-36V 2A DO35 | Tin nhắn của bạn |
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers