Mua HVCB1206FDC5M60 với BYCHPS
Mua với đảm bảo
HVCB1206FDC5M60
- Số Phần:
- HVCB1206FDC5M60
- nhà chế tạo:
- Stackpole Electronics, Inc.
- Sự miêu tả:
- RES SMD 5.6M OHM 1% 1/3W 1206
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 13202 Pieces
- Bảng dữliệu:
- 1.HVCB1206FDC5M60.pdf2.HVCB1206FDC5M60.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho HVCB1206FDC5M60, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho HVCB1206FDC5M60 qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Lòng khoan dung: | ±1% |
|---|---|
| Hệ số nhiệt độ: | ±50ppm/°C |
| Gói thiết bị nhà cung cấp: | 1206 |
| Size / Kích thước: | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
| Loạt: | HVC |
| Kháng (Ohms): | 5.6M |
| Power (Watts): | 0.333W, 1/3W |
| Bao bì: | Tape & Reel (TR) |
| Gói / Case: | 1206 (3216 Metric) |
| Vài cái tên khác: | HVCB1206FDC5M60TR |
| Nhiệt độ hoạt động: | -55°C ~ 150°C |
| Số ĐẦU CẮM: | 2 |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Thời gian chuẩn của nhà sản xuất: | 11 Weeks |
| Số phần của nhà sản xuất: | HVCB1206FDC5M60 |
| Chiều cao - Ngồi (Max): | 0.030" (0.75mm) |
| Tính năng: | High Voltage, Pulse Withstanding |
| Tỷ lệ thất bại: | - |
| Mô tả mở rộng: | 5.6M Ohm ±1% 0.333W, 1/3W Chip Resistor 1206 (3216 Metric) High Voltage, Pulse Withstanding Thick Film |
| Sự miêu tả: | RES SMD 5.6M OHM 1% 1/3W 1206 |
| Thành phần: | Thick Film |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho HVCB1206FDC5M60
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers