Mua ICL155R007-01 với BYCHPS
Mua với đảm bảo
ICL155R007-01
- Số Phần:
- ICL155R007-01
- Sự miêu tả:
- ICL 5 OHM 20% 7A 15MM
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 16735 Pieces
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho ICL155R007-01, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho ICL155R007-01 qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Lòng khoan dung: | ±20% |
|---|---|
| Loạt: | - |
| R @ hiện tại: | 0.07 Ohm |
| R @ 25 o C: | 5 Ohm |
| Bao bì: | Bulk |
| Vài cái tên khác: | 480-3173 ICL155R00701 |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Thời gian chuẩn của nhà sản xuất: | 9 Weeks |
| Số phần của nhà sản xuất: | ICL155R007-01 |
| Spacing chì: | 0.310" (7.87mm) |
| Mô tả mở rộng: | Inrush Current Limiter 5 Ohm Ohm ±20% 0.59" (15mm) |
| Đường kính: | 0.59" (15mm) |
| Sự miêu tả: | ICL 5 OHM 20% 7A 15MM |
| Hiện tại - Steady State Max: | 7A |
| Approvals: | - |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho ICL155R007-01
| hình ảnh | Số Phần | Nhà sản xuất của | Sự miêu tả | Lượt xem |
|---|---|---|---|---|
 |
AS35 3R030 | Ametherm | ICL 3 OHM 25% 30A 36MM | Tin nhắn của bạn |
 |
ICL155R006-01 | Honeywell Sensing and Productivity Solutions | ICL 5 OHM 20% 6A 15MM | Tin nhắn của bạn |
 |
ICL1516004-01 | Honeywell Sensing and Productivity Solutions | ICL 16 OHM 20% 4A 15MM | Tin nhắn của bạn |
 |
B57235S479M | EPCOS (TDK) | ICL 4.7 OHM 20% 4.4A 9.5MM | Tin nhắn của bạn |
 |
SL08 22101 | Ametherm | ICL 220 OHM 25% 1A 8MM | Tin nhắn của bạn |
 |
SL22 2R510-A | Ametherm | ICL 2.5 OHM 20% 10A 22MM | Tin nhắn của bạn |
 |
ICL1510006-01 | Honeywell Sensing and Productivity Solutions | ICL 10 OHM 20% 6A 15MM | Tin nhắn của bạn |
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers