Mua IDV03S60CXKSA1 với BYCHPS
Mua với đảm bảo
IDV03S60CXKSA1
- Số Phần:
- IDV03S60CXKSA1
- nhà chế tạo:
- International Rectifier (Infineon Technologies)
- Sự miêu tả:
- DIODE SCHOTTKY 600V 3A TO220-2FP
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 16077 Pieces
- Bảng dữliệu:
- IDV03S60CXKSA1.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho IDV03S60CXKSA1, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho IDV03S60CXKSA1 qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Voltage - Chuyển tiếp (VF) (Max) @ Nếu: | 1.9V @ 3A |
|---|---|
| Voltage - DC Xếp (VR) (Max): | 600V |
| Gói thiết bị nhà cung cấp: | PG-TO220-2 Full Pack |
| Tốc độ: | No Recovery Time > 500mA (Io) |
| Loạt: | thinQ!™ |
| Xếp Thời gian phục hồi (TRR): | 0ns |
| Bao bì: | Tube |
| Gói / Case: | TO-220-2 Full Pack |
| Vài cái tên khác: | IDT03S60C IDT03S60C-ND IDV03S60C IDV03S60C-ND SP000274985 SP000732198 |
| Nhiệt độ hoạt động - Junction: | -55°C ~ 175°C |
| gắn Loại: | Through Hole |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Số phần của nhà sản xuất: | IDV03S60CXKSA1 |
| Mô tả mở rộng: | Diode Silicon Carbide Schottky 600V 3A (DC) Through Hole PG-TO220-2 Full Pack |
| Loại diode: | Silicon Carbide Schottky |
| Sự miêu tả: | DIODE SCHOTTKY 600V 3A TO220-2FP |
| Hiện tại - Xếp Rò rỉ @ VR: | 30µA @ 600V |
| Hiện tại - Trung bình sửa chữa (Io): | 3A (DC) |
| Dung @ VR, F: | 90pF @ 1V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho IDV03S60CXKSA1
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers