Mua IR21363SPBF với BYCHPS
Mua với đảm bảo
IR21363SPBF
- Số Phần:
- IR21363SPBF
- nhà chế tạo:
- International Rectifier (Infineon Technologies)
- Sự miêu tả:
- IC DRIVER 3PHASE 600V 28SOIC
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 14363 Pieces
- Bảng dữliệu:
- 1.IR21363SPBF.pdf2.IR21363SPBF.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho IR21363SPBF, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho IR21363SPBF qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Voltage - Cung cấp: | 12 V ~ 20 V |
|---|---|
| Gói thiết bị nhà cung cấp: | 28-SOIC |
| Loạt: | - |
| Tăng / giảm thời gian (Typ): | 125ns, 50ns |
| Bao bì: | Tube |
| Gói / Case: | 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| Vài cái tên khác: | *IR21363SPBF SP001539082 |
| Nhiệt độ hoạt động: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| Tần số vào: | 6 |
| gắn Loại: | Surface Mount |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Thời gian chuẩn của nhà sản xuất: | 18 Weeks |
| Số phần của nhà sản xuất: | IR21363SPBF |
| Điện thế logic - VIL, VIH: | 0.8V, 3V |
| Kiểu đầu vào: | Inverting |
| Cao Side Voltage - Max (Bootstrap): | 600V |
| Loại cổng: | IGBT, N-Channel MOSFET |
| Mô tả mở rộng: | Half-Bridge Gate Driver IC Inverting 28-SOIC |
| Cấu hình Driven: | Half-Bridge |
| Sự miêu tả: | IC DRIVER 3PHASE 600V 28SOIC |
| Hiện tại - Peak Output (Nguồn, Sink): | 200mA, 350mA |
| Base-Emitter Saturation Voltage (Max): | 3-Phase |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho IR21363SPBF
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers