Mua J4K316BJ105MF-T với BYCHPS
Mua với đảm bảo
J4K316BJ105MF-T
- Số Phần:
- J4K316BJ105MF-T
- nhà chế tạo:
- Taiyo Yuden
- Sự miêu tả:
- CAP ARRAY 1.0UF 25V X5R 1206
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 19343 Pieces
- Bảng dữliệu:
- J4K316BJ105MF-T.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho J4K316BJ105MF-T, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho J4K316BJ105MF-T qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Voltage - Xếp hạng: | 25V |
|---|---|
| Lòng khoan dung: | ±20% |
| Hệ số nhiệt độ: | X5R |
| Size / Kích thước: | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
| Loạt: | - |
| xếp hạng: | - |
| Bao bì: | Tape & Reel (TR) |
| Gói / Case: | 1206 (3216 Metric) |
| Vài cái tên khác: | CE J4K316 BJ105MF-T |
| Số Tụ: | 4 |
| gắn Loại: | Surface Mount |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Số phần của nhà sản xuất: | J4K316BJ105MF-T |
| Chiều cao - Ngồi (Max): | 0.045" (1.15mm) |
| Mô tả mở rộng: | 1µF ±20% Isolated Capacitor Array 25V X5R 1206 (3216 Metric) |
| Vật liệu điện môi: | Ceramic |
| Sự miêu tả: | CAP ARRAY 1.0UF 25V X5R 1206 |
| Circuit Loại: | Isolated |
| Điện dung: | 1µF |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho J4K316BJ105MF-T
| hình ảnh | Số Phần | Nhà sản xuất của | Sự miêu tả | Lượt xem |
|---|---|---|---|---|
 |
4608M-902-103LF | Bourns Inc. | CAP ARRAY 0.01UF 50V X7R 8SIP | Tin nhắn của bạn |
 |
CA0508JRNPO9BN220 | Yageo | CAP ARRAY 22PF 50V NPO 0508 | Tin nhắn của bạn |
 |
ECJ-RVC1H271K | Panasonic Electronic Components | CAP ARRAY 270PF 50V NP0 1206 | Tin nhắn của bạn |
|
ECJ-RVB1H331M | Panasonic Electronic Components | CAP ARRAY 330PF 50V X7R 1206 | Tin nhắn của bạn |
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers