Mua JDP4P02AT(TE85L) với BYCHPS
Mua với đảm bảo
JDP4P02AT(TE85L)
- Số Phần:
- JDP4P02AT(TE85L)
- nhà chế tạo:
- Toshiba Semiconductor
- Sự miêu tả:
- SWITCHING DIODE 30V INDEPENDENT
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 19220 Pieces
- Bảng dữliệu:
- JDP4P02AT(TE85L).pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho JDP4P02AT(TE85L), chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho JDP4P02AT(TE85L) qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Voltage - Đỉnh ngược (Max): | 30V |
|---|---|
| Gói thiết bị nhà cung cấp: | TESQ |
| Loạt: | - |
| Kháng @ Nếu, F: | 1.5 Ohm @ 10mA, 100MHz |
| Điện cực phân tán (Max): | - |
| Bao bì: | Tape & Reel (TR) |
| Gói / Case: | 4-SMD, Flat Leads |
| Vài cái tên khác: | JDP4P02AT(TE85L)TR |
| Nhiệt độ hoạt động: | 150°C (TJ) |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Số phần của nhà sản xuất: | JDP4P02AT(TE85L) |
| Mô tả mở rộng: | RF Diode PIN - 2 Independent 30V 50mA TESQ |
| Loại diode: | PIN - 2 Independent |
| Sự miêu tả: | SWITCHING DIODE 30V INDEPENDENT |
| Hiện tại - Max: | 50mA |
| Dung @ VR, F: | 0.4pF @ 1V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho JDP4P02AT(TE85L)
| hình ảnh | Số Phần | Nhà sản xuất của | Sự miêu tả | Lượt xem |
|---|---|---|---|---|
 |
BA679-GS18 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE PIN 30V SOD80 MINIMELF | Tin nhắn của bạn |
 |
MMDL301T1 | ON Semiconductor | DIODE SCHOTTKY 200MW 30V SOD-323 | Tin nhắn của bạn |
 |
UPP1004/TR7 | Microsemi Corporation | DIODE PIN 100V 2.5W POWERMITE | Tin nhắn của bạn |
 |
MSWSE-010-15S | M/A-Com Technology Solutions | COM RF SWITCH, 0402P | Tin nhắn của bạn |
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers