Mua JJC0E278MSEHBN với BYCHPS
Mua với đảm bảo
JJC0E278MSEHBN
- Số Phần:
- JJC0E278MSEHBN
- nhà chế tạo:
- Nichicon
- Sự miêu tả:
- CAP 2700F 20% 2.5V CHASSIS MOUNT
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 14051 Pieces
- Bảng dữliệu:
- JJC0E278MSEHBN.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho JJC0E278MSEHBN, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho JJC0E278MSEHBN qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Voltage - Xếp hạng: | 2.5V |
|---|---|
| Lòng khoan dung: | ±20% |
| Chấm dứt: | Through Hole |
| Size / Kích thước: | 3.000" Dia (76.20mm) |
| Loạt: | EVerCAP® JC |
| Bao bì: | Bulk |
| Gói / Case: | Radial, Can - Screw Terminals |
| Nhiệt độ hoạt động: | -25°C ~ 60°C |
| gắn Loại: | Chassis Mount |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Thời gian chuẩn của nhà sản xuất: | 18 Weeks |
| Số phần của nhà sản xuất: | JJC0E278MSEHBN |
| Lifetime @ Temp.: | 2000 Hrs @ 60°C |
| Spacing chì: | 1.252" (31.80mm) |
| Chiều cao - Ngồi (Max): | 6.417" (163.00mm) |
| Mô tả mở rộng: | 2700F ±20%(EDLC) Supercapacitor 2.5V Radial, Can - Screw Terminals 4 mOhm 2000 Hrs @ 60°C |
| ESR (tương đương Series kháng): | 4 mOhm |
| Sự miêu tả: | CAP 2700F 20% 2.5V CHASSIS MOUNT |
| Điện dung: | 2700F |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho JJC0E278MSEHBN
| hình ảnh | Số Phần | Nhà sản xuất của | Sự miêu tả | Lượt xem |
|---|---|---|---|---|
 |
JJC0E157MELC | Nichicon | CAP 150F 20% 2.5V THROUGH HOLE | Tin nhắn của bạn |
|
JJC0E686MELC | Nichicon | CAP 68F 20% 2.5V THROUGH HOLE | Tin nhắn của bạn |
 |
JJC0E476MELZ | Nichicon | CAP 47F 20% 2.5V THROUGH HOLE | Tin nhắn của bạn |
 |
JJC0E566MELB | Nichicon | CAP 56F 20% 2.5V THROUGH HOLE | Tin nhắn của bạn |
 |
JJC0E276MELZ | Nichicon | CAP 27F 20% 2.5V THROUGH HOLE | Tin nhắn của bạn |
|
JJC0E207MELC | Nichicon | CAP 200UF 2.5V 20% | Tin nhắn của bạn |
|
JJC0E107MELC | Nichicon | CAP 100F 20% 2.5V THROUGH HOLE | Tin nhắn của bạn |
 |
JJC0E278MSEHBB | Nichicon | CAP 2700F 20% 2.5V CHASSIS MOUNT | Tin nhắn của bạn |
|
JJC0E276MELB | Nichicon | CAP 27F 20% 2.5V THROUGH HOLE | Tin nhắn của bạn |
|
JJC0E226MELB | Nichicon | CAP 22F 20% 2.5V THROUGH HOLE | Tin nhắn của bạn |
|
JJC0E228MSEHBB | Nichicon | CAP 2200F 20% 2.5V CHASSIS MOUNT | Tin nhắn của bạn |
|
JJC0E228MSEHBN | Nichicon | CAP 2200F 20% 2.5V CHASSIS MOUNT | Tin nhắn của bạn |
|
JJC0E108MSEFBN | Nichicon | CAP 1000F 20% 2.5V CHASSIS MOUNT | Tin nhắn của bạn |
|
JJC0E396MELC | Nichicon | CAP 39F 20% 2.5V THROUGH HOLE | Tin nhắn của bạn |
|
JJC0E338MSEJBB | Nichicon | CAP 3300F 20% 2.5V CHASSIS MOUNT | Tin nhắn của bạn |
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers