Mua K0900GURP với BYCHPS
Mua với đảm bảo
K0900GURP
- Số Phần:
- K0900GURP
- nhà chế tạo:
- Littelfuse
- Sự miêu tả:
- SIDAC 79-97V 1A UNI DO-15
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 16581 Pieces
- Bảng dữliệu:
- K0900GURP.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho K0900GURP, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho K0900GURP qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Voltage - Breakover: | 79 ~ 97V |
|---|---|
| Gói thiết bị nhà cung cấp: | DO-204AC (DO-15) |
| Loạt: | - |
| Bao bì: | Tape & Reel (TR) |
| Gói / Case: | DO-204AC, DO-15, Axial |
| Vài cái tên khác: | F6674TR K0900GURP -ND K0900GURP-ND |
| Nhiệt độ hoạt động: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Thời gian chuẩn của nhà sản xuất: | 15 Weeks |
| Số phần của nhà sản xuất: | K0900GURP |
| Mô tả mở rộng: | Diac/Sidac Thyristor 79 ~ 97V 1A DO-204AC (DO-15) |
| Sự miêu tả: | SIDAC 79-97V 1A UNI DO-15 |
| Hiện tại - Đỉnh đầu ra: | 1A |
| Hiện tại - Hold (Ih) (Max): | 80mA |
| Hiện tại - Breakover: | 10µA |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho K0900GURP
| hình ảnh | Số Phần | Nhà sản xuất của | Sự miêu tả | Lượt xem |
|---|---|---|---|---|
 |
K0900SRP | Littelfuse Inc. | SIDAC 79-97V 1A DO214 | Tin nhắn của bạn |
 |
K0900E70RP2 | Littelfuse Inc. | SIDAC 79-97V 1A TO92 | Tin nhắn của bạn |
 |
K0900G | Littelfuse Inc. | SIDAC 79-97V 1A DO15 | Tin nhắn của bạn |
|
K0900E70AP | Littelfuse Inc. | SIDAC 79-97V 1A TO92 | Tin nhắn của bạn |
 |
K0900S1URP | Littelfuse Inc. | SIDAC 79-97V 1A UNI DO-214AC | Tin nhắn của bạn |
|
K0900GRP | Littelfuse Inc. | SIDAC 79-97V 1A DO15 | Tin nhắn của bạn |
|
K0900S | Littelfuse Inc. | SIDAC 79-97V 1A DO214 | Tin nhắn của bạn |
 |
K0900E70 | Littelfuse Inc. | SIDAC 79-97V 1A TO92 | Tin nhắn của bạn |
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers