Mua K1400S với BYCHPS
Mua với đảm bảo
K1400S
- Số Phần:
- K1400S
- nhà chế tạo:
- Littelfuse
- Sự miêu tả:
- SIDAC 130-146V 1A DO214
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 18596 Pieces
- Bảng dữliệu:
- K1400S.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho K1400S, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho K1400S qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Voltage - Breakover: | 130 ~ 146V |
|---|---|
| Gói thiết bị nhà cung cấp: | DO-214 |
| Loạt: | - |
| Bao bì: | Bulk |
| Gói / Case: | DO-214AA, SMB |
| Nhiệt độ hoạt động: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Số phần của nhà sản xuất: | K1400S |
| Mô tả mở rộng: | Diac/Sidac Thyristor 130 ~ 146V 1A DO-214 |
| Sự miêu tả: | SIDAC 130-146V 1A DO214 |
| Hiện tại - Đỉnh đầu ra: | 1A |
| Hiện tại - Hold (Ih) (Max): | 150mA |
| Hiện tại - Breakover: | 10µA |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho K1400S
| hình ảnh | Số Phần | Nhà sản xuất của | Sự miêu tả | Lượt xem |
|---|---|---|---|---|
 |
K1400S1URP | Littelfuse Inc. | SIDAC 130-146V 1A UNI DO-214AC | Tin nhắn của bạn |
 |
K1400GURP | Littelfuse Inc. | SIDAC 130-146V 1A UNI DO-15 | Tin nhắn của bạn |
|
K1400GAP | Littelfuse Inc. | SIDAC 130-146V 1A DO15 | Tin nhắn của bạn |
|
K1400GRP | Littelfuse Inc. | SIDAC 130-146V 1A DO15 | Tin nhắn của bạn |
 |
K1400SRP | Littelfuse Inc. | SIDAC 130-146V 1A DO214 | Tin nhắn của bạn |
 |
K1400E70 | Littelfuse Inc. | SIDAC 130-146V 1A TO92 | Tin nhắn của bạn |
|
K2401G | Littelfuse Inc. | SIDAC 220-250V 1A DO15 | Tin nhắn của bạn |
 |
K1400E70RP2 | Littelfuse Inc. | SIDAC 140V TO92 | Tin nhắn của bạn |
|
K1400G | Littelfuse Inc. | SIDAC 130-146V 1A DO15 | Tin nhắn của bạn |
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers