Mua KUMP-14D18-24 với BYCHPS
Mua với đảm bảo
KUMP-14D18-24
- Số Phần:
- KUMP-14D18-24
- nhà chế tạo:
- Potter & Brumfield Relays / TE Connectivity
- Sự miêu tả:
- RELAY GEN PURPOSE 3PDT 15A 24V
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 14446 Pieces
- Bảng dữliệu:
- KUMP-14D18-24.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho KUMP-14D18-24, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho KUMP-14D18-24 qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Bật điện áp (Max): | 18 VDC |
|---|---|
| Tắt điện áp (Min): | - |
| Chấm dứt Phong cách: | Plug In, Quick Connect - 0.187" (4.7mm) |
| Voltage switching: | 277VAC - Max |
| Loạt: | KUMP |
| Thời gian phát hành: | 10ms |
| Loại tiếp sức: | General Purpose |
| Bao bì: | Bulk |
| Vài cái tên khác: | 9-1393116-1 KUMP14D1824 PB468 |
| Nhiệt độ hoạt động: | -45°C ~ 70°C |
| hoạt động Thời gian: | 15ms |
| gắn Loại: | Socketable |
| Thời gian chuẩn của nhà sản xuất: | 7 Weeks |
| Số phần của nhà sản xuất: | KUMP-14D18-24 |
| Tính năng: | Insulation - Class B |
| Mô tả mở rộng: | General Purpose Relay 3PDT (3 Form C) 24VDC Coil Socketable |
| Sự miêu tả: | RELAY GEN PURPOSE 3PDT 15A 24V |
| Liên hệ Đánh giá (hiện tại): | 15A |
| Liên hệ Chất liệu: | Silver Cadmium Oxide (AgCdO) |
| Mâu liên hệ: | 3PDT (3 Form C) |
| Coil áp: | 24VDC |
| Coil Loại: | Non Latching |
| Coil kháng: | 472 Ohms |
| Coil điện: | 1.25 W |
| Coil hiện tại: | 51mA |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho KUMP-14D18-24
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers