Mua LLR185C70G105ME07L với BYCHPS
Mua với đảm bảo
LLR185C70G105ME07L
- Số Phần:
- LLR185C70G105ME07L
- nhà chế tạo:
- Murata Electronics
- Sự miêu tả:
- CAP CER 1UF 4V X7S 0306
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 19236 Pieces
- Bảng dữliệu:
- 1.LLR185C70G105ME07L.pdf2.LLR185C70G105ME07L.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho LLR185C70G105ME07L, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho LLR185C70G105ME07L qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Voltage - Xếp hạng: | 4V |
|---|---|
| Lòng khoan dung: | ±20% |
| Độ dày (Max): | 0.022" (0.55mm) |
| Hệ số nhiệt độ: | X7S |
| Size / Kích thước: | 0.031" L x 0.063" W (0.80mm x 1.60mm) |
| Loạt: | LLR |
| xếp hạng: | - |
| Bao bì: | Tape & Reel (TR) |
| Gói / Case: | 0306 (0816 Metric) |
| Nhiệt độ hoạt động: | -55°C ~ 125°C |
| gắn Loại: | Surface Mount, MLCC |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Thời gian chuẩn của nhà sản xuất: | 13 Weeks |
| Số phần của nhà sản xuất: | LLR185C70G105ME07L |
| Chì Phong cách: | - |
| Spacing chì: | - |
| Chiều cao - Ngồi (Max): | - |
| Tính năng: | Controlled ESR, Low ESL (Reverse Geometry) |
| Mô tả mở rộng: | 1µF ±20% 4V Ceramic Capacitor X7S 0306 (0816 Metric) |
| Sự miêu tả: | CAP CER 1UF 4V X7S 0306 |
| Điện dung: | 1µF |
| Các ứng dụng: | Bypass, Decoupling |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho LLR185C70G105ME07L
| hình ảnh | Số Phần | Nhà sản xuất của | Sự miêu tả | Lượt xem |
|---|---|---|---|---|
 |
LLR185C70G105ME01L | Murata Electronics North America | CAP CER 1UF 4V X7S 0306 | Tin nhắn của bạn |
|
LLR185C70G105ME05L | Murata Electronics North America | CAP CER 1UF 4V X7S 0306 | Tin nhắn của bạn |
|
LLR185C70G105ME03L | Murata Electronics North America | CAP CER 1UF 4V X7S 0306 | Tin nhắn của bạn |
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers