Mua LM2576D2TR4-3.3G với BYCHPS
Mua với đảm bảo
LM2576D2TR4-3.3G
- Số Phần:
- LM2576D2TR4-3.3G
- nhà chế tạo:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Sự miêu tả:
- IC REG MULT CONFG INV 3.3V D2PAK
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 13665 Pieces
- Bảng dữliệu:
- LM2576D2TR4-3.3G.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho LM2576D2TR4-3.3G, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho LM2576D2TR4-3.3G qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Điện áp - đầu ra (Min / Fixed): | 3.3V |
|---|---|
| Voltage - Output (Max): | - |
| Voltage - Input (Min): | 7V |
| Voltage - Input (Max): | 40V |
| topology: | Buck, Boost, Buck-Boost |
| Đồng bộ chỉnh lưu: | No |
| Gói thiết bị nhà cung cấp: | D2PAK-5 |
| Loạt: | - |
| Bao bì: | Tape & Reel (TR) |
| Gói / Case: | TO-263-6, D²Pak (5 Leads + Tab), TO-263BA |
| Loại đầu ra: | Fixed |
| Cấu hình ngõ ra: | Positive or Negative |
| Vài cái tên khác: | LM2576D2TR4-3.3G-ND LM2576D2TR4-3.3GOSTR LM2576D2TR433G |
| Nhiệt độ hoạt động: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| Số đầu ra: | 1 |
| gắn Loại: | Surface Mount |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Thời gian chuẩn của nhà sản xuất: | 7 Weeks |
| Số phần của nhà sản xuất: | LM2576D2TR4-3.3G |
| Chức năng: | Step-Up, Step-Down, Step-Up/Step-Down |
| Tần số - Switching: | 52kHz |
| Mô tả mở rộng: | Buck, Boost, Buck-Boost Switching Regulator IC Positive or Negative Fixed 3.3V 1 Output 3A TO-263-6, D²Pak (5 Leads + Tab), TO-263BA |
| Sự miêu tả: | IC REG MULT CONFG INV 3.3V D2PAK |
| Hiện tại - Output: | 3A |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho LM2576D2TR4-3.3G
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers