Mua LPC2470FBD208,551 với BYCHPS
Mua với đảm bảo
LPC2470FBD208,551
- Số Phần:
- LPC2470FBD208,551
- nhà chế tạo:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Sự miêu tả:
- IC MCU 32BIT ROMLESS 208LQFP
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 18510 Pieces
- Bảng dữliệu:
- 1.LPC2470FBD208,551.pdf2.LPC2470FBD208,551.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho LPC2470FBD208,551, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho LPC2470FBD208,551 qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Voltage - Cung cấp (VCC / VDD): | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Gói thiết bị nhà cung cấp: | 208-LQFP (28x28) |
| Tốc độ: | 72MHz |
| Loạt: | LPC2400 |
| RAM Kích: | 98K x 8 |
| Loại bộ nhớ chương trình: | ROMless |
| Kích thước bộ nhớ chương trình: | - |
| Thiết bị ngoại vi: | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT |
| Bao bì: | Tray |
| Gói / Case: | 208-LQFP |
| Vài cái tên khác: | 568-4361 568-4361-5 568-4361-5-ND 935284068551 LPC2470FBD208-S LPC2470FBD208551 |
| Loại Oscillator: | Internal |
| Nhiệt độ hoạt động: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Số I / O: | 160 |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Thời gian chuẩn của nhà sản xuất: | 12 Weeks |
| Số phần của nhà sản xuất: | LPC2470FBD208,551 |
| Mô tả mở rộng: | ARM7® LPC2400 Microcontroller IC 16/32-Bit 72MHz ROMless 208-LQFP (28x28) |
| Kích EEPROM: | - |
| Sự miêu tả: | IC MCU 32BIT ROMLESS 208LQFP |
| chuyển đổi dữ liệu: | A/D 8x10b; D/A 1x10b |
| lõi Kích: | 16/32-Bit |
| core Processor: | ARM7® |
| kết nối: | CAN, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Microwire, Memory Card, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB OTG |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho LPC2470FBD208,551
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers