Mua M5485EFE với BYCHPS
Mua với đảm bảo
M5485EFE
- Số Phần:
- M5485EFE
- nhà chế tạo:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Sự miêu tả:
- MODULE FIRE ENGINE
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Chứa chì / RoHS không tuân thủ
- Số lượng có sẵn:
- 12417 Pieces
- Bảng dữliệu:
- M5485EFE.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho M5485EFE, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho M5485EFE qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Tốc độ: | 200MHz |
|---|---|
| Size / Kích thước: | 3.7" x 4.5" (93.4mm x 114.3mm) |
| Loạt: | ColdFire® |
| RAM Kích: | 64MB |
| Nhiệt độ hoạt động: | -40°C ~ 85°C |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Module / Ban Loại: | MPU Core |
| Số phần của nhà sản xuất: | M5485EFE |
| Kích flash: | 2MB (Boot) |
| Mô tả mở rộng: | ColdFire® Embedded Module ColdFire V4e, MCF5485 200MHz 64MB 2MB (Boot) |
| Sự miêu tả: | MODULE FIRE ENGINE |
| core Processor: | ColdFire V4e, MCF5485 |
| Kiểu kết nối: | - |
| Co-Processor: | - |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho M5485EFE
| hình ảnh | Số Phần | Nhà sản xuất của | Sự miêu tả | Lượt xem |
|---|---|---|---|---|
 |
M5485DFE | NXP USA Inc. | MODULE FIRE ENGINE | Tin nhắn của bạn |
 |
901-1001 | Cognimem | COGNIBLOX 4K NEURONS W/EXP SDK | Tin nhắn của bạn |
 |
101-1068 | Digi International | MODULE RABBITCORE RCM3315 | Tin nhắn của bạn |
|
M5485AFE | NXP USA Inc. | MODULE MCF5485 FIRE ENGINE | Tin nhắn của bạn |
 |
EZ80F920120MOD | Zilog | MODULE EZ80F92 512K 20MHZ | Tin nhắn của bạn |
 |
TE0715-04-15-1I | Trenz Electronic GmbH | SOM ZYNQ XC7Z015-1I 1GB DDR3 | Tin nhắn của bạn |
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers