Mua M74VHC1G125DTT1G với BYCHPS
Mua với đảm bảo
M74VHC1G125DTT1G
- Số Phần:
- M74VHC1G125DTT1G
- nhà chế tạo:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Sự miêu tả:
- IC BUFFER TRI-ST NON-INV 5TSOP
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 13494 Pieces
- Bảng dữliệu:
- M74VHC1G125DTT1G.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho M74VHC1G125DTT1G, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho M74VHC1G125DTT1G qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Voltage - Cung cấp: | 2 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Gói thiết bị nhà cung cấp: | 5-TSOP |
| Loạt: | 74VHC |
| Bao bì: | Tape & Reel (TR) |
| Gói / Case: | SOT-23-5 Thin, TSOT-23-5 |
| Loại đầu ra: | Push-Pull |
| Vài cái tên khác: | M74VHC1G125DTT1GOS M74VHC1G125DTT1GOS-ND M74VHC1G125DTT1GOSTR MC74VHC1G125DTT1G MC74VHC1G125DTT1GOS MC74VHC1G125DTT1GOS-ND |
| Nhiệt độ hoạt động: | -55°C ~ 125°C (TA) |
| Số Elements: | 1 |
| Số Bits mỗi phần tử: | 1 |
| gắn Loại: | Surface Mount |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Thời gian chuẩn của nhà sản xuất: | 20 Weeks |
| Số phần của nhà sản xuất: | M74VHC1G125DTT1G |
| Loại logic: | Buffer, Non-Inverting |
| Kiểu đầu vào: | - |
| Mô tả mở rộng: | Buffer, Non-Inverting Element 1 Bit per Element Push-Pull Output 5-TSOP |
| Sự miêu tả: | IC BUFFER TRI-ST NON-INV 5TSOP |
| Hiện tại - Đầu ra cao, thấp: | 8mA, 8mA |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho M74VHC1G125DTT1G
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers