Mua MAL211818151E3 với BYCHPS
Mua với đảm bảo
MAL211818151E3
- Số Phần:
- MAL211818151E3
- nhà chế tạo:
- Angstrohm / Vishay
- Sự miêu tả:
- CAP ALUM 150UF 20% 63V AXIAL
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 12463 Pieces
- Bảng dữliệu:
- MAL211818151E3.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho MAL211818151E3, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho MAL211818151E3 qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Voltage Đánh giá: | 63V |
|---|---|
| Lòng khoan dung: | ±20% |
| Surface Kích Núi Đất đai: | - |
| Size / Kích thước: | 0.492" Dia x 1.181" L (12.50mm x 30.00mm) |
| Loạt: | 118 AHT |
| Ripple hiện tại: | 490mA |
| sự phân cực: | - |
| Bao bì: | Bulk |
| Gói / Case: | Axial, Can |
| Vài cái tên khác: | 2222 118 18151 222211818151 4156PHBK |
| Nhiệt độ hoạt động: | -55°C ~ 125°C |
| gắn Loại: | Through Hole |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Thời gian chuẩn của nhà sản xuất: | 10 Weeks |
| Số phần của nhà sản xuất: | MAL211818151E3 |
| Lifetime @ Temp.: | 8000 Hrs @ 125°C |
| Spacing chì: | - |
| Trở kháng: | 790 mOhm |
| Chiều cao - Ngồi (Max): | - |
| Mô tả mở rộng: | 150µF 63V Aluminum Capacitors Axial, Can 1 Ohm 8000 Hrs @ 125°C |
| ESR (tương đương Series kháng): | 1 Ohm |
| Sự miêu tả: | CAP ALUM 150UF 20% 63V AXIAL |
| Điện dung: | 150µF |
| Các ứng dụng: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho MAL211818151E3
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers