Mua MB39C326PW-G-EFE1 với BYCHPS
Mua với đảm bảo
MB39C326PW-G-EFE1
- Số Phần:
- MB39C326PW-G-EFE1
- nhà chế tạo:
- Fujitsu Electronics America, Inc.
- Sự miêu tả:
- IC REG BUCK BOOST ADJ 0.8A 20WLP
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 13237 Pieces
- Bảng dữliệu:
- MB39C326PW-G-EFE1.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho MB39C326PW-G-EFE1, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho MB39C326PW-G-EFE1 qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Điện áp - đầu ra (Min / Fixed): | 0.8V |
|---|---|
| Voltage - Output (Max): | 5V |
| Voltage - Input (Min): | 2.5V |
| Voltage - Input (Max): | 5.5V |
| topology: | Buck-Boost |
| Đồng bộ chỉnh lưu: | Yes |
| Gói thiết bị nhà cung cấp: | 20-WLP (2.15x1.94) |
| Loạt: | - |
| Bao bì: | Tape & Reel (TR) |
| Gói / Case: | 20-UFBGA, WLCSP |
| Loại đầu ra: | Adjustable |
| Cấu hình ngõ ra: | Positive |
| Vài cái tên khác: | 865-1248-2 865-1248-2INACTIVE 865-1248-2INACTIVE-ND MB39C326PWGEFE1 |
| Nhiệt độ hoạt động: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Số đầu ra: | 1 |
| gắn Loại: | Surface Mount |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Thời gian chuẩn của nhà sản xuất: | 20 Weeks |
| Số phần của nhà sản xuất: | MB39C326PW-G-EFE1 |
| Chức năng: | Step-Up/Step-Down |
| Tần số - Switching: | 5.8MHz |
| Mô tả mở rộng: | Buck-Boost Switching Regulator IC Positive Adjustable 0.8V 1 Output 800mA 20-UFBGA, WLCSP |
| Sự miêu tả: | IC REG BUCK BOOST ADJ 0.8A 20WLP |
| Hiện tại - Output: | 800mA |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho MB39C326PW-G-EFE1
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog