Mua MCH3007-TL-H với BYCHPS
Mua với đảm bảo
MCH3007-TL-H
- Số Phần:
- MCH3007-TL-H
- nhà chế tạo:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Sự miêu tả:
- IC AMP LN 12V 30MA MCPH3
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 12375 Pieces
- Bảng dữliệu:
- MCH3007-TL-H.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho MCH3007-TL-H, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho MCH3007-TL-H qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max): | 12V |
|---|---|
| Loại bóng bán dẫn: | NPN |
| Gói thiết bị nhà cung cấp: | 3-MCPH |
| Loạt: | - |
| Power - Max: | 350mW |
| Bao bì: | Tape & Reel (TR) |
| Gói / Case: | 3-SMD, Flat Leads |
| Nhiệt độ hoạt động: | 150°C (TJ) |
| Tiếng ồn Hình (dB Typ @ f): | 1.2dB @ 1GHz |
| gắn Loại: | Surface Mount |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Thời gian chuẩn của nhà sản xuất: | 4 Weeks |
| Số phần của nhà sản xuất: | MCH3007-TL-H |
| Lợi: | 12dB |
| Tần số - Transition: | 8GHz |
| Mô tả mở rộng: | RF Transistor NPN 12V 30mA 8GHz 350mW Surface Mount 3-MCPH |
| Sự miêu tả: | IC AMP LN 12V 30MA MCPH3 |
| DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, VCE: | 60 @ 5mA, 5V |
| Hiện tại - Collector (Ic) (Max): | 30mA |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho MCH3007-TL-H
| hình ảnh | Số Phần | Nhà sản xuất của | Sự miêu tả | Lượt xem |
|---|---|---|---|---|
 |
MMBTH24-7 | Diodes Incorporated | TRANS NPN VHF/UHF 40V SOT23-3 | Tin nhắn của bạn |
 |
NE461M02-AZ | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-89 | Tin nhắn của bạn |
 |
BFR 182 E6327 | Infineon Technologies | TRANSISTOR NPN RF 12V SOT-23 | Tin nhắn của bạn |
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers