Mua MIC2171WU-TR với BYCHPS
Mua với đảm bảo
MIC2171WU-TR
- Số Phần:
- MIC2171WU-TR
- nhà chế tạo:
- Micrel / Microchip Technology
- Sự miêu tả:
- IC REG MULT CONFIG INV ISO TO263
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 16643 Pieces
- Bảng dữliệu:
- MIC2171WU-TR.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho MIC2171WU-TR, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho MIC2171WU-TR qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Điện áp - đầu ra (Min / Fixed): | - |
|---|---|
| Voltage - Output (Max): | 65V (Switch) |
| Voltage - Input (Min): | 3V |
| Voltage - Input (Max): | 40V |
| topology: | Buck, Boost, Cuk, Flyback, Forward Converter |
| Đồng bộ chỉnh lưu: | No |
| Gói thiết bị nhà cung cấp: | TO-263-5 |
| Loạt: | - |
| Bao bì: | Tape & Reel (TR) |
| Gói / Case: | TO-263-6, D²Pak (5 Leads + Tab), TO-263BA |
| Loại đầu ra: | Adjustable |
| Cấu hình ngõ ra: | Positive or Negative, Isolation Capable |
| Vài cái tên khác: | 576-1541-2 MIC2171WU TR MIC2171WUTR MIC2171WUTR-ND |
| Nhiệt độ hoạt động: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Số đầu ra: | 1 |
| gắn Loại: | Surface Mount |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Thời gian chuẩn của nhà sản xuất: | 12 Weeks |
| Số phần của nhà sản xuất: | MIC2171WU-TR |
| Chức năng: | Step-Up, Step-Down, Step-Up/Step-Down |
| Tần số - Switching: | 100kHz |
| Mô tả mở rộng: | Buck, Boost, Cuk, Flyback, Forward Converter Switching Regulator IC Positive or Negative, Isolation Capable Adjustable 1 Output 2.5A (Switch) TO-263-6, D²Pak (5 Leads + Tab), TO-263BA |
| Sự miêu tả: | IC REG MULT CONFIG INV ISO TO263 |
| Hiện tại - Output: | 2.5A (Switch) |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho MIC2171WU-TR
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers