Mua MMPQ6502 TR13 với BYCHPS
Mua với đảm bảo
MMPQ6502 TR13
- Số Phần:
- MMPQ6502 TR13
- nhà chế tạo:
- Central Semiconductor
- Sự miêu tả:
- TRANSISTOR QUAD SMD
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Chứa chì / RoHS không tuân thủ
- Số lượng có sẵn:
- 15350 Pieces
- Bảng dữliệu:
- MMPQ6502 TR13.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho MMPQ6502 TR13, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho MMPQ6502 TR13 qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max): | 30V |
|---|---|
| VCE Saturation (Max) @ Ib, Ic: | 1.4V @ 30mA, 300mA |
| Loại bóng bán dẫn: | 2 NPN, 2 PNP |
| Gói thiết bị nhà cung cấp: | 16-SOIC |
| Loạt: | - |
| Power - Max: | 1W |
| Bao bì: | Tape & Reel (TR) |
| Gói / Case: | 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Vài cái tên khác: | MMPQ6502 TR13TR |
| Nhiệt độ hoạt động: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| gắn Loại: | Surface Mount |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Số phần của nhà sản xuất: | MMPQ6502 TR13 |
| Tần số - Transition: | 200MHz |
| Mô tả mở rộng: | Bipolar (BJT) Transistor Array 2 NPN, 2 PNP 30V 1A 200MHz 1W Surface Mount 16-SOIC |
| Sự miêu tả: | TRANSISTOR QUAD SMD |
| DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, VCE: | 30 @ 300mA, 10V |
| Hiện tại - Collector Cutoff (Max): | 30nA (ICBO) |
| Hiện tại - Collector (Ic) (Max): | 1A |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho MMPQ6502 TR13
| hình ảnh | Số Phần | Nhà sản xuất của | Sự miêu tả | Lượt xem |
|---|---|---|---|---|
 |
DST3904DJ-7 | Diodes Incorporated | TRANS 2NPN 40V 0.2A SOT963 | Tin nhắn của bạn |
 |
BCM857DS,115 | Nexperia USA Inc. | TRANS 2PNP 45V 0.1A 6TSOP | Tin nhắn của bạn |
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers