Mua MSC8103M1200F với BYCHPS
Mua với đảm bảo
MSC8103M1200F
- Số Phần:
- MSC8103M1200F
- nhà chế tạo:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Sự miêu tả:
- DSP 16BIT 300MHZ CPM 332FCBGA
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Chứa chì / RoHS không tuân thủ
- Số lượng có sẵn:
- 12002 Pieces
- Bảng dữliệu:
- 1.MSC8103M1200F.pdf2.MSC8103M1200F.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho MSC8103M1200F, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho MSC8103M1200F qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Voltage - I / O: | 3.30V |
|---|---|
| Voltage - Core: | 1.60V |
| Kiểu: | SC140 Core |
| Gói thiết bị nhà cung cấp: | 332-FCBGA (17x17) |
| Loạt: | StarCore |
| Bao bì: | Tray |
| Gói / Case: | 332-BFBGA, FCPBGA |
| Nhiệt độ hoạt động: | -40°C ~ 75°C (TJ) |
| On-Chip RAM: | 512kB |
| Bộ nhớ Non-Volatile: | External |
| gắn Loại: | Surface Mount |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Số phần của nhà sản xuất: | MSC8103M1200F |
| giao diện: | Communications Processor Module (CPM) |
| Sự miêu tả: | DSP 16BIT 300MHZ CPM 332FCBGA |
| Clock Rate: | 300MHz |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho MSC8103M1200F
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers