Mua NAND01GW3B2AN6F với BYCHPS
Mua với đảm bảo
NAND01GW3B2AN6F
- Số Phần:
- NAND01GW3B2AN6F
- nhà chế tạo:
- ST
- Sự miêu tả:
- IC FLASH 1GBIT 50NS 48TSOP
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 16293 Pieces
- Bảng dữliệu:
- NAND01GW3B2AN6F.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho NAND01GW3B2AN6F, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho NAND01GW3B2AN6F qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Voltage - Cung cấp: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Gói thiết bị nhà cung cấp: | 48-TSOP |
| Tốc độ: | - |
| Loạt: | - |
| Bao bì: | Tape & Reel (TR) |
| Gói / Case: | 48-TFSOP (0.724", 18.40mm Width) |
| Nhiệt độ hoạt động: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Loại bộ nhớ: | Non-Volatile |
| Kích thước bộ nhớ: | 1Gb (128M x 8) |
| Định dạng bộ nhớ: | FLASH |
| Số phần của nhà sản xuất: | NAND01GW3B2AN6F |
| giao diện: | Parallel |
| Sự miêu tả: | IC FLASH 1GBIT 50NS 48TSOP |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho NAND01GW3B2AN6F
| hình ảnh | Số Phần | Nhà sản xuất của | Sự miêu tả | Lượt xem |
|---|---|---|---|---|
 |
NAND01GW4B2AN6E | STMicroelectronics | IC FLASH 1GBIT 50NS 48TSOP | Tin nhắn của bạn |
|
NAND01GW3B2AN6E | STMicroelectronics | IC FLASH 1GBIT 50NS 48TSOP | Tin nhắn của bạn |
|
NAND01GW3A0AN6E | STMicroelectronics | IC FLASH 1GBIT 50NS 48TSOP | Tin nhắn của bạn |
 |
NAND01GW3B2AZA6E | STMicroelectronics | IC FLASH 1GBIT 50NS 63VFBGA | Tin nhắn của bạn |
 |
MT29E256G08CMCABJ2-10Z:A | Micron Technology Inc. | IC FLASH 256GBIT 100MHZ 132TBGA | Tin nhắn của bạn |
|
NAND01GW3A2AN6E | STMicroelectronics | IC FLASH 1GBIT 50NS 48TSOP | Tin nhắn của bạn |
|
W29N02GVBIAA | Winbond Electronics | IC FLASH 2GBIT 25NS 63VFBGA | Tin nhắn của bạn |
|
NAND02GW3B2AN6F | STMicroelectronics | IC FLASH 2GBIT 50NS 48TSOP | Tin nhắn của bạn |
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog