Mua NCT7509W với BYCHPS
Mua với đảm bảo
NCT7509W
- Số Phần:
- NCT7509W
- nhà chế tạo:
- Nuvoton Technology Corporation America
- Sự miêu tả:
- IC H/W MONITOR 10MSOP
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 13199 Pieces
- Bảng dữliệu:
- NCT7509W.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho NCT7509W, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho NCT7509W qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Voltage - Cung cấp: | 3.3V |
|---|---|
| topology: | ADC, Comparator, Register Bank |
| Gói thiết bị nhà cung cấp: | 10-MSOP |
| Loạt: | - |
| Loại cảm biến: | Internal and External |
| cảm biến nhiệt độ: | -40°C ~ 125°C, -40°C ~ 127°C |
| Bao bì: | Tube |
| Gói / Case: | 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| Loại đầu ra: | I²C/SMBus |
| Fan Output: | Yes |
| Alarm Output: | Yes |
| Nhiệt độ hoạt động: | -40°C ~ 125°C |
| gắn Loại: | Surface Mount |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Số phần của nhà sản xuất: | NCT7509W |
| Chức năng: | Fan Control, Temp Monitor |
| Mô tả mở rộng: | Fan Control, Temp Monitor -40°C ~ 125°C, -40°C ~ 127°C Internal and External Sensor I²C/SMBus Output 10-MSOP |
| Sự miêu tả: | IC H/W MONITOR 10MSOP |
| tính chính xác: | ±3°C(Max) |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho NCT7509W
| hình ảnh | Số Phần | Nhà sản xuất của | Sự miêu tả | Lượt xem |
|---|---|---|---|---|
 |
NCT7511Y TR | Nuvoton Technology Corporation of America | IC H/W MONITOR 16QFN | Tin nhắn của bạn |
 |
LM63DIMA | Texas Instruments | IC TEMP SENSOR REMOTE FAN 8-SOIC | Tin nhắn của bạn |
 |
ADM1021AARQ | ON Semiconductor | IC SENSOR TEMP DUAL3/5.5V 16QSOP | Tin nhắn của bạn |
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers